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高通急得像骁龙 810 上的蚂蚁

2024-11-28 217

说来有些讽刺,中国厂商们居然都拿解决了高通骁龙 810 的发热作为卖点。最早这么说的是雷军,在小米 Note 顶配版的媒体沟通会上,雷军把驯服高通骁龙 810 发热作为重点部分讲解,几乎要和拍照等同。随后不久,乐视在媒体沟通会上故技重施,声称“乐 Max”手机上的骁龙 810 发热要比小米 Note 顶配版更低,而 HTC One(M9)垫底。

在中国厂商纷纷制造了窄边框、屏占比、ID 无边框、超薄极薄等卖点之后,不发热的骁龙 810 成为了新的卖点,真是想像力没有边界,行销就没有尽头。

 

最不该掉链子的时候,骁龙 810 挖了大坑

不过很明显,这一波以“制伏发热”的宣传中,高通无疑成了受害者。而最早传出骁龙 810 发热严重的,就是高通大客户三星,原本打算使用高通骁龙 810 的三星很早就表示,由于难以解决这款芯片的发热问题,决定弃用骁龙 810,转而全线采用自家的 Exynos 7420 处理器。就在 18 日,一加手机创始人刘作虎也宣布解决了骁龙 810  的发热问题,可以说,厂商每这样宣传一次,就是往高通伤口上撒一把盐。

更悲剧的则是 HTC 和 Sony,目前这两款手机的用户正饱受骁龙 810 发热的困扰。

在小米应用软件商店最火爆的游戏安兔兔上,高通芯片的领先地位一直很稳固,后面的 MTK、三星和英特尔只有追赶的份。但是在去年,MTK 在多核方面突飞猛进,MT6595 芯片完成了逆袭,长期霸占了安兔兔排行榜的榜首位置,也使得魅族 MX4 名声大噪,这一次 MTK 和魅族的合作堪称弱弱联合的经典案例,一起吹响了反攻的号角。

由此,魅族出货量猛增,而 MTK 开始布局高阶,趁热打铁推出高阶芯片品牌 Helio(曦力),甚至联合 HTC 冲击近 5,000 元人民币,换做几年前,你能想像 MTK 芯片手机能卖 4,000 多人民币(当然也有 HTC 自视甚高的原因)?

下游的 MTK 开始逆袭,曾经相爱相杀的三星则蛰伏多年,依靠 14nm 工艺秘笈在高阶全面碾压了高通。Exynos 7420 和 S6 / S6 Edge 一起亮相,从外由内完成了三星手机的救赎。

说起 Exynos 7420 和骁龙 810 两款芯片,一位原在某手机大厂做研发的朋友跟我聊天时说到,无论是温度控制还是性能,骁龙 810 的表现都全面落在下风。这位朋友说,在开发板上放开跑三分钟,感测器显示骁龙 810 表面温度至少比 Exynos 7420 高摄氏 6 度。至于性能方面,如果不限制 Exynos 7420 的话,安兔兔跑到接近 80,000 都是有可能的。

高通应该庆幸的是,MTK 的高阶布局还没有完成,三星也无暇大规模出货。

不过没有猜错的话,6 月 30 号就是魅族 MX5 的发表会,预计会搭载 MTK 6795 八核处理器,不久后就会是 MX5 Pro,据说 Exynos 7420 订单也已经在魅族手中,MX 5 Pro 很可能会用上这款芯片,从而是中阶机肉搏骁龙 810、高阶机碾压骁龙 810 的局面。

至于最沉默的小伙伴英特尔,14nm Atom Airmont 也会发力,渐渐前来追赶。

其实不光是骁龙 810 成为了悲剧,就连小伙伴,定位于中阶的骁龙 615 也在性能上被同级别对手碾压,可以说,除了8 核 64 位处理器这个卖点,骁龙 615 几乎找不到能够让厂商们能够写在 PPT 上的亮点。

总的来说,高通这一代的中高阶芯片是给高通挖了大坑,而这个时候偏偏又是 MTK 和三星大举进攻,实现逆袭的时候。曾经在骁龙 600、骁龙 800 时代一骑绝尘的高通如今已是焦头烂额。

 

大家都在等待重新出发

伴随着骁龙 810 的发热,更狂热的是今年的芯片厂商购并,安华高以 370 亿美元的价格收购博通,英特尔以 167 亿美元收购  Altera,这也是英特尔史上最大的收购案。

这一笔移动网络浪潮基本已经定型,高通借此成就江湖地位,骁龙 810 更像是一次晚节不保。诸如一加等厂商硬著头皮也要上骁龙 810 也是迫不得已的选择,高阶就要高通的定势思惟还没有被彻底扭转。

比某款芯片失势更为让高通焦虑的,是时代的变更。前不久高通副总裁兼大中华区总裁王翔离开高通,加盟小米就是这样的一个注脚。

从高市值的巨头企业离开,来到创业企业当副总,若不是对于未来的考虑,王翔也不会跳槽,高层人才的流动就像投资一样,往往更看重的是企业的发展潜力。

高通引以为傲的通讯技术仍然甩对手几条街,这一点上,MTK,三星、华为、英特尔确实得向率先推出 cat 12、多载波聚合技术的高通俯首称臣。这一切都得益于 4G 技术的兴起,正如同华为之前公布的路线图一样,2G、3G 阶段,华为是追赶;4G 阶段,华为想追平;到了 5G 的时候,华为想赶超。

下一个世代的 5G 网络和物联网芯片、资料中心芯片等层面上,高通的对手们都已经严阵以待。要嘛是同一起跑线,要嘛落后也不太多。英特尔已经推出了 Edison 和 Curie 平台,三星前不久也推出了 Artik 平台以及三款芯片。

当对手都已经准备好的时候,高通想要在下一个世代继续保持领先地位就没那么容易了。嗅到了未来火药味的巨头们正在大举的整合购并,巨头变成寡头,意味着交锋会更为激烈。

2015 年上半年对于高通来说并不好过,产品上出现了重大缺陷,人才上高阶主管外流,而产业格局变动加速,对手都在补强布局。不知道看不到什么大动作的高通,在看到中国厂商以“解决”自己产品缺陷为荣的时候是什么感觉。

(本文由 爱范儿 授权转载;首图来源:高通)

2019-04-08 12:30:00

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