物联网商机可期，已吸引各半导体厂抢攻，高通 14 日于旧金山再发表两款物联网无线通讯芯片，并看好 2018 年非智能手机的物联网装置出货量将来到 50 亿个。
两款新芯片分别为 QCA401 与 QCA4531。其中，QCA401 主要用来连接电灯、家用监视器等装置，而 QCA4531 则是被用作驱动物联网装置的中枢，最多可同时支援连结 16 个装置。
高通表示，QCA401 与 QCA4531 芯片已开始对家电制造商及其他物联网装置客户出货。除此之外，汽车、健康医疗、穿戴式装置未来都是高通布局物联网锁定的目标。
高通总裁 Derek Aberle 指出，依据各分析师预估，物联网产值规模介于 10-190 亿美元之间，无论确切数字大小为何，都是英特尔、三星与博通等大厂无法忽略的市场。
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