联发科 12 日发表全球首款配备十核心的“MediaTek Helio X20”系统单芯片解决方案。联发科指出，Helio X20 创新的三丛集（Tri-Cluster）处理器架构将可为新世代行动装置节省高达 30% 的功耗，内建这款芯片的智能手机预计于 2015 年 12 月推出。
预计今年第 3 季送样的 Helio X20 采用三丛集架构，是针对高度、中度及轻度负载工作所设计，包含两颗 ARM Cortex-A72 核心所组成的单架构以及内含四颗 ARM Cortex-A53 核心的双架构。联发科表示，就像是为车辆添加推进器一样，把核心划分为三层架构可更有效地分配工作，达到更理想的性能表现、同时延长电池寿命。
Helio X20 的创新技术还包括：支援 120Hz 动态显示器、双主镜头内建 3D 深度引擎、整合低功耗感应处理器 ARM Cortex-M4（支援MP3播放、声控等不间断手机应用）、多重模式去噪引擎。
Helio X20 采用 20 奈米制程，支援 3,200 万画素照相镜头 / 24fps，整合全球全模 LTE Category 6（Cat 6）调制解调器以及最新的 CorePilot 3.0 排程算法。
霸荣（Barrons.com）部落格上个月报导，Bernstein Research 分析师 Mark Li、David Dai 发表报告指出，高通（Qualcomm）、联发科在 2014 年分别拿下智能手机芯片组逾 60%、26% 的市占率。在中国厂商当中，联想（Lenovo）有 54% 的智能手机芯片是来自联发科，TCL、小米的占比分别为 44%、36%。印度本土大厂 Micromax、Karbonn 则是几乎全面采用联发科芯片。
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