日月光半导体与日商 TDK Corporation 8 日宣布将签署合资协议，拟共同设立日月旸电子股份有限公司（ASE Embedded Electronics Incorporated），日月光持有合资公司 51% 的股权，TDK 持有 49% 股权。此合资公司将采用 TDK 授权的 SESUB 技术（Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB）生产积体电路内埋式基板，生产厂房及生产设施拟设立于高雄市楠梓加工出口区。
TDK 具有电感设备及硬盘磁头制造能力的优势，成功开发 SESUB 技术专利强化超微化处理与材料且大幅降低芯片厚度至 50 微米，内埋到四层塑胶基板中。
TDK 的 SESUB 技术拥有各种优势， 除了大幅减少基板的贴合面积并薄化至 300 微米厚度外，同时具备极佳的散热特性，提供更弹性化设计与更高的芯片连结性，进一步强化 EMI 性能。
日月光是系统级封装（SiP）的领导先驱，与主要供应商及伙伴保持密切合作并持续扩增产品种类及服务。日月光表示，未来系统级封装采用 SESUB 技术，将提供不同应用的完整内埋式解决方案，例如，多通道电源管理 IC （PMIC）、感测器（Sensors）与射频移频器（RF Tuners）等。此合资公司商业经营模式将充分整合 TDK 卓越的 SESUB 技术，以及日月光在半导体微型化制程的先进封装、测试与模组化解决方案。
TDK Corporation 社长上釜健宏（Takehiro Kamigama）表示，随着全球智能手机与穿戴装置日益微小与轻薄化，积体电路内埋式基板如 SESUB 技术的需求将有显著成长。TDK 已在其日本甲府厂生产 SESUB 相关产品，为因应不断攀升的需求动能，TDK 将持续与拥有世界级半导体封测技术的日月光，将共同在台湾成立合资公司以拓展全方位的量产能力。
日月光首席运营官吴田玉表示，TDK 以专有的内埋式基板专利技术，将更多的芯片与功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提升效能、散热与节能效益，以满足市场需求。日月光与 TDK 结合的强大联盟将为日月光系统级封装生态圈（eco-system）注入更高的附加价值，并将 TDK 的 SESUB 技术推向业界领导标准。
日月光指出，合资公司的设立及注资，必须待双方取得相关-主管机关；包括但不限于台湾公平交易委员会、经济部加工出口区管理处的核准或同意后，始得进行。
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