三星电子（Samsung Electronics）自制处理器的功力再升级！外传三星次世代旗舰机“Galaxy Note 5”将搭载全新的“Exynos 7422”处理器，新品采用该公司独家封装技术，可把 CPU、图形处理器、RAM、LTE 等全部封装在同一块芯片上，能大幅节省智能手机空间。
phoneArena 引述 Sammobile 7 日报导，据称该公司正在测试 Note 5 搭载的 Exynos 7422 处理器。新品可能采用三星研发的 ePoP（embedded package on package）封装技术，首次把 CPU、图形处理器、RAM、内建内存、三星自制 LTE modem 封装在同一芯片。
三星 2 月 3 日宣称量产业界首见的 ePoP 技术，新芯片组适用于旗舰型智能手机，体型极薄，可直接堆叠在行动处理器上，大幅节省空间。新闻稿称，ePoP 芯片组和传统 PoP 相比，可省下 40% 空间，能容纳更大的电池零件等。
与此同时，先前谣传 Note 5 将采 4K 面板，不过最新内部消息称，三星还没做出最后决定。4K 面板是工程样机，正与 2K 面板共同测试，三星尚未决定使用 2K 或 4K 面板。phoneArena 认为，三星最终会选用 2K 面板，因为若要搭载 4K 面板，必须先确保有足够良率。
此外，据了解另一款次世代旗舰机“Note 5 Edge”将和 LG G4 一样，配备高通 Snapdragon 808 六核处理器。三星弃用自家芯片，回头找上高通，令人颇感意外，可信度仍有待确认。据悉 Note 5 Edge 将有 1,600 万画素的主相机、800 万画素自拍相机，并配备触控笔。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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