台积电大事不妙？科技部落客 Leaksfly 在推特爆料高通（Qualcomm）今年下半的开发时程表，内容显示接替 Snapdragon 810 的新一代芯片–“Snapdragon 820 ”将采 14 奈米制程，由三星（Samsung）和格罗方德（GlobalFoundries）生产。
（Source：Leaksfly Twitter）
PhoneArena、Trusted Reviews 20 日报导，由 Leaksfly 外泄的时程表看来，高通下半年的旗舰级芯片 Snapdragon 820 将是 64 位元、Taipan 架构的八核芯片，内含新的 Adreno 530 GPU、支援 LPDDR4 RAM 和 LTE-A Cat.10 modem。芯片将采 14 奈米 FinFet 制程，由三星/格罗方德代工，只字未提原本独揽高通订单的台积电。
不仅如此，时程表也写明，中阶芯片 Snapdragon 625 和 629 将采三星/格罗方德的 20 奈米高介电金属闸极（HKMG）制程。中国厂中芯（SMIC）似乎也打入高通供应链，Snapdragon 616 会采中芯研发的 28 奈米制程。
PhoneArena 强调，此一消息来自中国，看似可信，但是无法确认真实性，无需全盘相信。
Barron’s 11 日报导，Maybank 分析师 Warren Lau 认为，高通在高阶 64 位元芯片生产研发上，落后苹果和三星。采台积电 20 奈米制程的 Snapdragon 810 可能赶不上三星 Galaxy S6 开卖时程，不少中国和外国厂商也打算改用联发科 28 奈米的 MT6795 芯片。
高通为了追上对手，可能会迅速转向 14/16 奈米，当前的 20 奈米芯片将为过渡期产品，未来可能把 14 奈米 FinFET 订单交给三星、16 奈米 FinFET 订单交给台积电，不像之前由台积电独揽订单。2013 年高通占台积电营收 17%，估计 2014 年比重增至近 20%。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载）
延伸阅读：
- 台积电拉警报？传高通拟转单三星
- 骁龙 810 过热 Q2 中才能量产？小摩：台积电影响不大
