外传高通（Qualcomm）Snapdragon 810 处理器有过热问题，先前小摩说对台积电影响有限。然而 Maybank 看法不同，认为高通未来晶圆代工订单将由三星电子（Samsung Electronics）和台积电分食，台积电不再独享大单。
Barron’s 11 日报导，Maybank 分析师 Warren Lau 认为，高通在高阶 64 位元芯片生产研发上，落后苹果和三星。采台积电 20 奈米制程的 Snapdragon 810 可能赶不上三星 Galaxy S6 开卖时程，不少中国和外国厂商也因此打算改用联发科 28 奈米的 MT6795 芯片。
高通为了追上对手，可能会迅速转向 14/16 奈米，当前的 20 奈米芯片将为过渡期产品，未来可能把 14 奈米 FinFET 订单交给三星、16 奈米 FinFET 订单交给台积电，不像之前由台积电独揽订单。2013 年高通占台积电营收 17%，估计 2014 年比重增至近 20%。
不仅如此，三星和英特尔（Intel）芯片终于赶上台积电大客户高通，三星旗舰机可能不再高度仰赖高通，改用自制芯片取而代之。三星 S6 开卖初期，若因高通出货不及，改用自制芯片，台积电营收可能会损失台币 90 亿元，占台积电第 1 季营收的 5%。
Tomˋs Hardware 7 日报导，高通产品管理副总 Tim Leland 澄清，新技术问市总会遇上工程挑战，但是没有出现会延迟出货的重大技术问题。LG G Flex 2 预计 1 月底出货，外传搭载 Snapdragon 810， 届时就可知道延误是否为谣传。
Snapdragon 810 过热问题尚未解决
Barron 8 日报导，J.P. 摩根分析师 Gokul Hariharan、JJ Park 与 Rahul Chadha 发表研究报告指出，高通最新 64 位元 Snapdragon 615、Snapdragon 810 处理器的确有过热的疑虑，这些问题在去（2014）年 12 月就开始浮出台面，尤其是对用于高阶机种的 Snapdragon 810 而言，且问题至今尚未解决。
为了修正 Snapdragon 810 的问题，高通可能得重新设计数个金属层，预估会让进度延后 3 个月。这意味着，Snapdragon 810 最快要到 2015 年第 2 季中旬才能量产。三星电子（Samsung Electronics）预定 2 月发表的次代旗舰机“Galaxy S6”当中，很可能会有超过 90% 的出货量改用自制的 Exynos 应用处理器和调制解调器，与过去几年逾 7 成出货量使用 Snapdragon 的状况大相径庭。
另外，苹果 A9 处理器订单花落谁家，外资众说纷纭。根据 Bernstein Research 的说法，三星由于 FinFET 制程技术较为先进，因此很有机会取得次世代 iPhone 的处理器订单，相较之下台积电则有望取得较大尺寸的 iPad 以及低阶 iPhone 的处理器代工业务。
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