研调机构 IC Insights 表示，台湾及韩国半导体厂持续积极扩产，合计已掌握全球 56% 的 12 吋晶圆产能。
IC Insights 指出，三星（Samsung）与海力士（Hynix）合计掌握全球 35% 的 12 吋晶圆产能；其中，三星一家便掌握全球高达 24% 的 12 吋晶圆产能。台湾厂商则掌握全球约 21% 的 12 吋晶圆产能；其中，有 85% 的产能主要投入晶圆代工，有 15% 产能生产内存产品。至于北美厂商则掌握全球 28% 的 12 吋晶圆产能，日本厂商则掌握全球 14% 的 12 吋晶圆产能。
另外，就全球晶圆产能的分布位置来看，IC Insights 表示，半导体业最大晶圆厂多数落在台湾及韩国，据统计，全球有 28% 的 12 吋晶圆产能位于韩国，有 22% 的 12 吋晶圆产能位于台湾；而中国厂商虽然仅掌握全球不到 1% 的 12 吋晶圆产能，不过，由于海力士最大的 12 吋厂位于中国，而三星也在中国设有 12 吋厂；故 IC Insights 也估计，全球约有 8% 的 12 吋晶圆产能位于中国。
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