韩国媒体《Electronic Times》在今日报导说，三星电子宣布开始投产 14nm FinFET 芯片制程，而客户产品便是苹果公司的下一代 A9 处理器，亦即最新的 iPhone 6 和 iPad Air 2 内置的 A8 芯片的下一代升级版。
韩媒爆料称，三星公司已在 12 月 11 日在其位于美国奥斯汀的分工厂正式量产 A9 芯片。三星半导体业务总裁、LSI 业务负责人 Kim Ki-nam 已经在第二天对外宣布三星 14nm FinFET 制程进展顺利。除此之外《韩国时报》则放出重大消息，称三星已经和苹果公司签订了价值是十几亿美元的长期供应合同，得到了未来几年苹果处理器芯片生产的绝大部分订单。不过毕竟是韩媒的爆料，其可信度还是有待考核。
“苹果”这块金字招牌
三星公司依靠新的技术，虽然看上去春风得意，但终究苹果这块“金字招牌”究竟花落谁家，目前仍不能太早下定论，毕竟还有一位竞争对手可能会让三星独家垄断生产苹果 A9 芯片的美梦泡汤，那就是台积电。其实苹果公司并不希望把 A9 芯片的生产任务全部交于给一家供货商，公司希望能够平衡芯片的生产链。
根据台湾媒体爆料称，在本次“苹果 A9 芯片生产争夺战”中，三星 14nm FinFET 芯片制程得到了 60% 的 A9 生产订单，而台积电 16nm 则负责 iPhone 手机的其余部分，以及包揽全部新 iPad 的芯片生产。但就目前，总体来说还是三星的订单量更大。
三星、台积电积怨已久
其实多年来，三家公司间相爱相杀的年度大戏从未有休止。当年，由于专利大战的影响，三星从 2012 年起就停止了为苹果代工生产处理器。台积电率先抢占 20nm 制程节点，紧抱“金苹果”土豪大腿，苹果亦将其最近的几代芯片 A8、A8X 的生产交给了台积电 20nm。
台积电也不断创新研发，持续将目光转向了下一代的 16nm。官方称新的技术在明年第二季度就会投入量产，另外还将首次引入 FinFET 立体晶体管技术。
三星丢掉了“苹果代工厂固定招牌”之后，并不希望丢掉这块丰厚的市场蛋糕。三星 20nm 的技术也已趋近成熟，耗费几年时间全力投入“更先进”的 14nm 技术的研发。一贯以“装逼格”（编按：网络用语，有装高贵之贬意）自居的三星，不惜拉下脸皮打起了价格战，试图以低报价拉拢苹果。
三星官方曾经给出过具体的数据，称自家的 14nm FinFET 制程相较于台积电 20nm，性能可提高 20%，功耗能降低 35%，占用面积则减少 15%，但是对比台积电 16nm FinFET 技术，孰优孰劣还不得而知。
此外还有报导称，苹果公司把生产订单交给三星的前提是，三星的 14nm 制程能够尽快进入量产的阶段，平且有着出色的良品率。
但其实到现在，苹果并未决定将 A9 芯片的生产任务最终交给谁，热心网友们只能拭目以待了。
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When it comes to chips, Apple just can’t quit its Samsung habit
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