根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新年终预测，2014 年全球半导体设备市场达 380 亿美元，台湾半导体设备支出将连续五年蝉联全球第一。该机构预测，2014 年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长 19.3%；而此一成长态势将可望延续至 2015 年，预计明年将成长 15.2%、达 440 亿美元。
SEMI 年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，2014 年预计增加 17.8%，达 299 亿美元；封装设备市场则预估增加 30.6%，达 30 亿美元；半导体测试设备市场也预计成长 26.5%，达 34 亿美元；至于其它产品类别（含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备）在 2014 年则上升14.8%。
若以地区市场来分析，台湾、韩国及北美仍是最大半导体设备资本支出地区，并呈成长态势。根据 SEMI 预估，2015 年台湾半导体设备销售预估仍可成长 28.1%，达到 123 亿美元，将再度蝉联全球第一大市场。
SEMI 台湾总裁曹世纶表示，台湾半导体业投资在晶圆代工、内存及封测厂商的带动下，仍将持续稳健成长，可望进一步巩固台湾在全球半导体产业的领导地位。
▲全球半导体制造设备市场规模（单位：十亿美元（Billion））
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