工研院在今（5）日正式以其在经济部科专计划支持下研发成功的“多用途软性电子基板技术”（FlexUPTM）技转“宇威材料科技股份有限公司”，以提供独创的软性基材，满足日益增加的软性显示器市场需求及商机，切入全球腕戴式装置、智慧手持装置、软性医疗感测器市场。
工研院十年开发关键技术
经济部技术处处长林全能表示，台湾过去在玻璃显示器上已经有深厚的发展基础，面对全球化的激烈竞争，显示器产业挑战日益严峻、产业亟需转型，经济部技术处自 94 年于前瞻计划起透过科技专案持续投入下世代显示产业技术开发与强化专利的布局，并建置完成国内首条 AMOLED 软性显示试量产验证平台。
历经近 10 年的时间，工研院成功开发出软性显示重要的关键技术“多用途软性电子基板技术”，引导国内产学机构合作，促使国内相关材料、制程、设备与终端系统厂商共同合作参与。
工研院董事长蔡清彦表示，宇威材料的成立象征着台湾显示器产业正式从“硬”跨入“软”的新时代。在技术处科专计划资源的支持下，工研院这几年在软性显示与电子技术上已经累积丰富的研发成果，“多用途软性电子基板技术”于 2010 年同时荣获“华尔街日报科技创新金奖”与“全球百大研发科技奖”（R&D 100 Awards）的肯定。
带来台湾穿戴装置新契机
宇威材料也是国内首创生产软性基材的专业公司，未来可广泛应用在电子纸、触控、数位 X 光片、OLED 照明等领域。
宇威材料董事长兼总经理王伯萍表示，在宇威材料成立之前，国内产业尚未有专业软性基材公司可以协助软性资讯产品发展。未来宇威材料将可以提供由“硬”到“软”的关键基材，协助客户开发高附加价值、具差异化的产品，如轻薄可弯曲更能符合人体工学的穿戴式产品、“打开是平板、折叠是手机”的智慧手持装置以及轻薄耐撞击的电子纸应用产品。
对于既有的触控产业而言，可利用软性基板耐高温的特性，应用在车用及医疗的利基市场，同时与客户既有的产线合作生产软性基材，减少初期导入产线建置的时间及成本，宇威的成立预计将带动超过 10 亿台币的投资。
