中国被称为是“世界工厂”、拥有极强大的制造业，但相较于制造业的强大、中国半导体产业却弱得让人想哭，几乎大半要仰赖进口。也因此，为了摆脱对台湾、美国、韩国制半导体的依赖，中国已动起来，计划借由砸大钱并购打造半导体霸业。
日本媒体产经新闻 5 日报导，中国已展开行动，计划夺取半导体领域的霸权，根据 Bloomberg 的资料显示，在过去 1 年半来中国企业发表的大型并购案急增至 5 件、金额高达 50 亿美元，以期望借由并购扩大规模、增加知识财产权，强化中国国内半导体产业，以摆脱对台美韩的依赖；据 Bloomberg 指出，在此（过去 1 年半）之前至 1994 年为止，中国企业发起的半导体相关并购案仅 2 件、金额 5 亿美元。
报导指出，中国半导体业者将和中国 PC、智能手机厂一样，以低价为武器展开攻势，且将以低阶产品为开端，期望掀起“红色”浪潮、让“红色”半导体席卷全球市场；据美国麦肯锡（McKinsey & Co. Inc.）指出，为了提振中国半导体产业、并支援民间企业进行并购，中国-预估将在今后 5-10 年提供最高 1 兆人民币的资金奥援。
据报导，全球 45% 半导体需求来自于中国，惟根据麦肯锡 8 月公布的报告以及中国海关总署的统计显示，中国 9 成以上半导体需求仰赖美国高通（Qualcomm）及台湾联发科等海外厂商的进口，2013 年中国半导体进口额年增 35% 至 2,320 亿美元，已超越同年的石油进口额，故中国扩大半导体产业规模，也势将对海外厂商带来威胁。
据报导，Sanford C. Bernstein 分析师 Mark Lee 指出，中国扩大半导体产业规模势将让以专攻半导体设计的美国及台湾中小企业面临强大竞争；Daiwa Securities Capital Markets 分析师 Rick Hsu’s 也指出，中国对半导体产业的攻势非常积极，在低阶产品部分，目前正蚕食其他同业市占，且现在也开始向高端产品领域叩关，而此也恐让台湾联发科将被迫降价因应。
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