日本半导体大厂富士通（Fujitsu）旗下子公司富士通半导体（Fujitsu Semiconductor）1 日发布新闻稿宣布，已完成半导体（芯片）事业的重组手续，旗下三重工厂、会津若松工厂已分割出来、成为独立且将为其他半导体工厂代工生产芯片产品的新公司。
其中，拥有 12 吋晶圆产线的三重工厂更名为“三重富士通半导体（Mie Fujitsu Semiconductor）”；拥有 8 吋及 6 吋产线的会津若松工厂更名为“会津富士通半导体（Mie Fujitsu Semiconductor）”，下辖掌管 8 吋产线的“会津富士通半导体制造公司（Aizu Fujitsu Semiconductor Wafer Manufacturing）”、及掌管 6 吋产线的“会津富士通半导体芯片解决方案公司（Aizu Fujitsu Semiconductor Wafer Solution）”两家公司。
富士通半导体指出，上述 4 家芯片专业制造公司已于当日（12/1）正式启动、开始从事芯片代工事业。
富士通半导体表示，截至 12 月 1 日为止，富士通半导体持有上述 4 家公司 100% 股权，惟目前也正寻求其他公司的出资。
富士通半导体曾于 8 月 29 日指出，已和台湾联电缔结了契约，联电将投资 50 亿日圆作为初期投资、借此取得上述 12 吋晶圆厂“三重富士通半导体”约 9.3% 股权。据日本媒体产经新闻指出，联电将在 2015 年 1-3 月期间完成对“三重富士通半导体”的出资。
另外，美国 ON Semiconductor 将取得上述 8 吋晶圆厂“会津富士通半导体制造公司”10% 股权。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flikcr/MIKI Yoshihito BY CC2.0）
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