根据工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预计，台湾第四季 IC 产业产值可望维持在 5,852 亿元水准，仅季减 0.5%。其中，IC 制造业产值可望达 3,172 亿元，季增 1.8%，为表现最佳、亦是唯一较第三季成长的次产业；IC 封装及测试业则可望同时有淡季不淡表现，将分别微幅季减 0.6%及 0.8%；IC 设计业产值将约 1,470 亿元，季减 5.1%，为第四季产值下滑幅度最大的次产业。
以全年度来看，IEK 则预期，今（2014）年台湾全年 IC 产业总产值预估将可达 2.19 兆元，突破 2 兆元大关，年增 16.4%，成长幅度将远高于 6.5% 的全球半导体业水准。其中，IC 设计业产值可望达 5,728 亿元，年增 19.1%，为今年成长最大的次产业；IC 制造业产值达 1.16 兆元，年增 16.7%，为成长第 2 大的次产业；至于封装及测试业今年产值也将较去年成长达两位数，分别成长 12.9% 及 12.1%。
据 IEK 统计，台湾第三季 IC 产业产值为 5,883 亿元，季增 6.7%。其中，IC 制造业产值达 3,116 亿元，季增 8.2%，表现最佳；IC 设计业产值 1,549 亿元，季增 6.4%，为成长幅度第 2 大次产业；IC 封装业产值 845 亿元，季增 3.7%；IC 测试业产值 373 亿元，季增 3.3%。
（MoneyDJ新闻 记者 新闻中心 报导）
首图来源：Flickr/Dennis Skley BY CC2.0
