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全球去年半导体制造设备销售总金额达 645 亿美元,改写历史新高纪录;其中,台湾销售金额滑落至 101.7 亿美元,被中国超越,落居全球第 3 大设备市场。
国际半导体产业协会(SEMI)统计,去年全球半导体制造设备销售总金额达 645 亿美元,年增 14%,并刷新历史新高纪录。
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▲ 2017 至 2018 年全球各区域全年统计数据以及年成长率。(单位:10
韩国去年销售金额 177.1 亿美元,年减 1%,不过仍为全球最大半导体设备市场,已连续 2 年位居全球最大半导体设备市场。
中国去年销售金额达 131.1 亿美元,年增 59%,首度跃居全球第 2 大半导体设备市场。台湾去年销售金额 101.7 亿美元,年减 12%,落居全球第 3 大市场。
日本去年销售金额 94.7 亿美元,年增 46%,为第 4 大半导体设备市场。北美去年销售金额 58.3 亿美元,年增 4%,为第 5 大市场。
(作者:张建中;首图来源:shutterstock)