根据调研机构 Gartner 表示，目前物联网仍然还在酝酿阶段，真正的爆发期将会在 2017 到 2020 年左右，而在 2020 年连网装置可望达 260 亿台，整个供应链产业运作也将随之改变。
整个产业的边际收益在 2020 年将会达到 3,090 亿美元，同时也将给全球带来 1.9 兆美元的附加价值。
但对芯片厂商来说，虽然穿戴式装置与物联网的商机可期，但对于芯片商来说，营收可能会没有想像中丰富，因为相较于手机以及各种智慧装置而言，物联网芯片所需要的技术门槛没有想像中高，因此相较之下成本也比较便宜，一颗芯片平均可能只有 1.5 到 2 美元左右的价格。
因此所有的芯片厂商都应该要注意这个问题，由于进入的门槛低、竞争也多，Gartner 认为所有厂商都应该注意成本问题，包括使用现有设备翻新、开发符合成本效益的解决方案等，都是芯片厂商在面对物联网时代所需要思考的问题。
但在成本逐渐降低、加以中国开始大规模扶植半导体产业，这也令人担心会不会再次造成 DRAM 以及太阳能曾经发生过的崩溃惨剧，而 Gartner 资深研究分析师 Michele Reitz 在接受科技新报提问时表示，虽然物联网芯片的利润较低，但 DRAM 产业的崩溃，其实有重要原因是来自于 DRAM 研发的投资成本较高，因此才让利润无以为继，而物联网的进入门槛较低、设备成本也不用像制造 DRAM 这么高，因此也不太可能发生如 DRAM 产业的崩溃状况。
整体来说，Gartner 对物联网仍然保持乐观态度，同时他们也相信穿戴式装置是物联网的重要门槛，不过 Michele Reitz 也表示，很快中国就会推出大量的低价智慧手表，表示中国厂商也将会成为物联网的一支劲旅。
首图来源： David B. Gleason Flickr CC 2.0
