2014 年 9 月，高通在全球各地召开新品发表会，展示新技术、新产品，4G LTE 覆盖了低中高全系芯片，支援 64 位元系统已成标准配置，在联发科的 4G 芯片技术成熟之前，高通抢先布局，此举也将 4G 64 位元芯片智能手机的均价拉低到 200 美元左右。
高通的主要竞争对手联发科从 2014 年 5 月发售 4G 芯片，合作厂商有联想、小米、中兴等中国手机厂商，联发科第四季 4G 芯片出货量有望达到 2,000 万片，这一成长速度已经威胁到高通的霸主地位，目前联发科的核心业务仍是 3G 芯片，4G 芯片停留在高阶智能手机市场。
面对联发科的挑战，高通不得不加快 4G 芯片市场的布局，近期最重要第一款产品就是支援 4G LTE 的 Snapdragon 210 处理器，这款产品为 Snapdragon 系列芯片入门级产品，支援 64 位系统、800 万画素拍照和快速充电技术，原配置在高阶 4G 芯片上的载波聚合技术也应用到了 Snapdragon 210上，最具竞争力的就是这款入门级的 4G 芯片 RF360 解决方案可支援多模多频，可更好得适配中低阶智能手机。
随着高通 Snapdragon 210 处理器的问市，高通全系芯片均支援 4G LTE 网络，在拍照、影片播放、续航等性能上均有提升，对于消费者而言，最显而易见的就是 4G 手机均价下降，200 美元左右就可购买一款性能不错的 4G 手机。
目前 Android 64 位元操作系统还没推出，高通新推出的芯片已经能够支援 64 位系统，待新系统一上线，产品可立即完成升级，随着语音识别、高解析屏幕、3D 游戏逐步成为主流功能，64 位元系统在流畅度上的优势将会越来越明显，升级至 64 位元是大势所趋，高通的提前卡位也给合作伙伴提供了升级应用程序的空间。
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