日经新闻 10 日报导，因接获国际性大企业的新订单，故东芝（Toshiba）计划于 2015 年度下半年将旗下半导体（芯片）主力生产据点“大分工厂”产量较 2013 年度提高 1 成。报导指出，大分工厂主要生产 LSI 等芯片产品，为东芝旗下第 2 大生产据点、产能规模仅次于四日市工厂，而 2013 年度大分工厂芯片月产量约 1.8 亿个、且当前仍持续维持上述水准，而东芝计划于 2015 年度下半年将其月产量提高至 2 亿个。
据报导，东芝之所以计划增产芯片，主要是因为接获了新订单。据报导，东芝的新型 LSI 产品已获得 Google 青睐、将搭载在 Google 预计在今后开卖的智能手机产品上，另外，东芝新型 LSI 也预估将使用在丰田（Toyota）的新车上。
日经曾于 9 月 13 日指出，东芝将正式进军智慧车（Smart Car）用半导体（芯片）市场，将利用大分工厂于 2015 年开始量产智慧车用 LSI，且将提供给 DENSO 制作成安全系统，并预计会使用在丰田汽车 2015 年度开卖的车种上。
东芝 2014 年度第 1 季（4-6 月）系统整合芯片（System LSI）营收较去年同期衰退 9% 至 395 亿日圆，东芝预估 2014 年度（2014 年 4 月-2015 年 3 月）系统整合芯片营收将年增 3% 至 2,050 亿日圆。
（MoneyDJ新闻 记者 蔡承启 报导）
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