近二年来，中国积极投入半导体产业，除了官方直接挹注资金、再辅以大量的奖励资源，加上近来透过政策手段，让想要进入中国市场的半导体厂商不得不循其游戏规则投入资源，最直接的影响就属台湾的相关业者了。
如同先前面板等产业一般，当中国想要投入相关产业时，最先想到的就是发展较早，语文互通的台湾产业了，这几年来中国 IC 设计产业在台面上就直接洽询双方合作的可能性，如中国半导体协会积体电路设计分会理事长魏少军就曾公开表示，台湾和中国的半导体业者应该寻求适合的合作模式，而非一直互相竞争。
半导体设计人才挖角危机
除了官方公开的喊话外，私下直接挖角研发主管与相关团队也是时有所闻，中国为了加速发展，还设立了 1,200 亿元人民币做为发展半导体产业基金（约合新台币 6,000 亿），积极与台湾 IC 研发人员接洽，其至一度传出直接喊出十倍薪的价码，这让台湾半导体产业备感威胁，一方面要担心人才流失外，又要担心重要设计机密同时被带走，并伴随着市场的流失，其压力可见一斑。
若非经济压力或是追求机会，许多研发人员并无意远走中国，若薪资合理、工作发展环境可接受下，大多还是会选择留在台湾，因此 IC 研发业者除了改善工作环境、增加薪资与时间，避免成为血汗工厂逼走研发人员外，各业者之间或许也该思考一下彼此合纵连横的可能性，毕竟人家是倾一国之力来发展，除了要求-政策辅助外，也该思考如何让自身体质加强，以免被各个击破。
晶圆代工势必要加入战局
由于中国积极地打造“IC 一条龙”，因此除了上游的半导体设计外，下游的晶圆代工也是亟欲涉入的领域，这方面也同样由台湾挖角取经，虽然一开始难以追上领先群，不过在资金的后援下逐步赶上似乎是可以预期的。
早年对中国知识产权与专利权机制的了解均不完备，加以法律限制与实行的人治落差，台湾半导体产业大多抱着迟疑的态度，但近年来在中国官方的推动与市场应用的需求崛起，加上中国目前已自成一市场，在当地建厂就近接单、生产有相对优势外，在税务与相关补助上也较有利，因此不难想像各晶圆厂目前不得不把中国投资建厂列为策略选项之一。
▲ 从表中可以看出，中国市场的需求与生产中有着巨大落差（图片来源：IC Insights）
根据 IC Insights 2013 年 7 月的预估，2012 年于中国当地产出 IC 市场总值约 810 亿美元，只占其需求值的 11.1%，并预测至 2017 年也大约只有三个百分点左右的增加，达到 14.4%，这也显示，在中国当地的生产与需求中有着巨大的空缺。
市场氛围已变
基于中国目前的晶圆产业状态已跟 10 年前有所不同，单纯的管制资金、技术、人才去大陆的围堵恐怕已经没用，国内业者或许应要思考与中国合作，甚至直接设厂的可能性，因为台湾业者不去，他国业者已先行布局，如韩国近年来就转为积极，而其他各厂可能也早在私下研究可行性。
（图片来源：Gartner）
从 Gartner 于 2014 年三月公布的数据来看，全球晶圆代工厂的前五名分别是台积电、格罗方德、联电与中芯，其中第四名的中芯就位于中国本土，占全球产量的 5.1%。目前台积电的产量稳居龙头，于 2013 年产量的市占逼近五成最不用担心。
而最感芒刺在背的应属三星了，除了新来被台积电抢走苹果订单外，中国厂商中芯的产量也紧追在后，也难怪其对中国布局最为积极，而位居第二、三名的格罗方德与联电若有意在这个市场中减少与第一名的落差，中国市场的布局可能是其不得不思考的一步棋吧。
（首图图片来源：台积电）
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