台积电（TSMC）与 ARM 于 9 月 2 日共同宣布一项为期多年的合作协议，双方将针对台积电 10 奈米 FinFET 制程技术提供 ARMv8-A 处理器 IP 的最佳解决方案。此项先期研究工作将为实体设计 IP 与设计法则累积宝贵经验，最快自 2015 年第四季起，即能支援客户采用 10 奈米 FinFET 技术完成 64 位元 ARM 架构处理器的设计定案。
ARM 执行副总裁暨产品部门总裁 Pete Hutton 表示，台积电将运用 20 奈米 SoC 制程及 16 奈米 FinFET 制程的经验，以更先进的 10 奈米 FinFET 制程提供 ARM 产业体系伙伴更佳的效能和功耗优势。ARM 产业体系的伙伴也能善用台积电的开放创新平台（Open Innovation Platform,OIP），其中涵盖多个互通的设计生态系统界面以及由台积电与合作伙伴协同开发出的构成要素。
台积电研究发展副总经理侯永清表示，台积电与 ARM 合作，在 16 奈米 FinFET 制程的支援下已完成 big.LITTLE 架构实作验证，展现高效能与低功耗的优势；基于双方过去成功的合作经验，未来在 64 位元核心与 10 奈米 FinFET 制程的合作上，将持续与 ARM 保持紧密的伙伴关系。
据了解，台积电与 ARM 长期保持合作，近期成果包括客户及早使用 ARM Artisan 实体 IP 及采用 16 奈米 FinFET 制程完成的 ARM Cortex-A53 与 Cortex-A57 处理器设计定案。
（MoneyDJ 新闻中心 报导）
