台积公司与ARM今日共同宣布首颗结合ARM big.LITTLETM技术与FinFET制程的硅芯片之验证成果，此次合作系采用台积公司先进的16奈米FinFET（16FF）制程产出ARM Cortex-A57与Cortex-A53处理器。
在16FF制程的支援下，芯片之成果表现相当优异，Cortex-A57“大核”处理器效能达到2.3GHz，Cortex-A53“小核”处理器在大部分正常工作负载下之功耗仅75mW。ARM与台积公司继去年以 16FF制程完成Cortex-A57处理器的产品设计定案之后，今年再度携手在FinFET制程技术上合作，针对64位元ARMv8-A处理器系列进行最佳化，得以展现此次效能提升的成果。
双方的合作将延续至16FF+制程，相较于16FF制程，Cortex-A57处理器在相同功耗下的效能可再提升11%，Cortex-A53处理器在支援低强度产品应用时功耗可再降低35%，能够针对big.LITTLE平台进一步提升动态效能的表现范围与节能优势。16FF+制程预计2014年第四季前推出。初期采用16FF+制程的big.LITTLE技术架构之Cortex-A57与Cortex-A53处理器亦可获得ARM POP IP技术的支援。
ARM执行副总裁暨产品部门总裁Pete Hutton表示：“借由台积公司的16奈米FinFET制程打造了我们的大小核心处理器，经过硅晶验证的ARM Cortex-A57与Cortex-A53 处理器展现了更佳的效能及功耗优势。针对下一世代的消费性装置与企业架构应用，ARM、台积公司与台积公司开放创新平台设计生态系统的伙伴共同的努力将提供终端产品使用者全新的体验”。
台积公司研究发展副总经理侯永清博士表示：“我们与ARM长期密切合作，不断推动先进技术向前演进，协助客户生产市场领先的系统单芯片，以广泛支援行动运算、服务器及企业架构的应用。台积公司很荣幸能成为首家在FinFET制程上完成ARM big.LITTLE架构实作验证的专业积体电路制造服务公司，而这项成就证明了采用台积公司先进FinFET制程生产的下一世代ARMv8处理器之实用能力。”
ARM与台积公司将于2014年9月30日在圣荷西会议中心举行的台积公司OIP生态系统论坛及2014年10月2日在圣塔克拉拉会展中心举行的ARM TechCon发表详细的合作成果。
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