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IBM 倒贴 10 亿美元求售芯片制造事业

2024-11-02 218

IBM 芯片制造部门传脱手已经一段时间,格罗方德近期才传出准备接手,稍早又遭彭博新闻爆料因为出价太低破局,今天却又传出 IBM 急于求售,准备倒贴 10 亿美元给格罗方德。

彭博新闻引述消息人士表示,IBM 出价 10 亿美元说服格罗方德接下芯片制造部门,然格罗方德却要 20 亿美元,以抵消这个部门原来的亏损。IBM 芯片制造部门每年亏损 15 亿美元,首席执行官 Ginni Rometty 在 IBM 营收连续九个季度衰退之后,为了要达到 2015 年营运目标显得愈来愈急迫。

其实格罗方德觊觎的是 IBM 芯片事业最有价值的工程师和知识产权,而不是制造设备,但传闻IBM 想保留其芯片设计业务,只想把工厂脱手,而格罗方德嫌 IBM 的工厂太老旧,觉得完全没有价值。

彭博报导,为了要保持竞争力,IBM 应该还会投资上亿美元开发更新的芯片技术。IBM 自从 2000 年底以来对芯片业的投资已经高达 50 亿元,其中一半的投资是用在位于纽约州菲希基尔的工厂,造价 25 亿美元。该公司月初宣布,未来 5 年斥资 30 亿美元解决制程障碍,发展替代材质、提升运算效能。

IBM 的半导体包括 PowerPC 阵容已经使用在个人电脑,游戏机等电子设备上,2006 年以前的麦金塔电脑就是使用 PowerPC 芯片。而游戏机大厂 Sony 以及微软等业者也是使用 IBM 芯片,不过这两家业者都已经将其业务转到 AMD,仅剩另一游戏机大厂任天堂仍持续与 IBM 有业务往来。

随着 IBM 在芯片市场的角色愈来愈式微,其上半年微电子芯片制造营收下滑 17%,占 IBM 去年整年 1,000 亿美元营收不到 2%。

2019-04-12 11:30:00

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