2014 年台湾的半导体产业继续有好成绩，整体产值将突破新台币 2 兆元。台积电 (TSMC) 董事长张忠谋于 2014 年世界半导体理事高峰会（World Semiconductor Council，WSC）上表示，台湾的半导体产业仍会继续蓬勃发展，并重申在 2014 年 3 月 27 日提出的概念，也就是物联网 (IoT) 是半导体成长下一个成长的契机，而且会是未来相当重要的市场之一，并且能带动相关的应用成长，形成产业供应链。
张忠谋之前指出，半导体业曾经遵循过得摩尔定律，已经历经数十年的产业发展，已经有瓶颈与不符合的情形，但是半导体产业仍会继续茁壮，原因是来自各种市场的应用，对于芯片的使用量与需求仍不少，加上未来下一个重要的产物，也就是物联网，会是全新的机会，也就是一直被喊得很响的“next Big Thing”。
张忠谋于世界半导体理事高峰会表示，这几年半导体产业的成长，YoY只有3％到5％。不过，有搭到智能手机、平板电脑需求的几间公司，成长就可以超过这种个位数百分比的水准，包括台湾的台积电、联发科，美国的高通 (Qualcomm)等公司，甚至YoY有出现近2成的高成长，可说是搭到上一波“Big Thing”- 平板电脑与智能手机。
如今，智能手机与平板电脑的全球成长幅度已经不如先前，高阶机种相对比较饱和，但中低阶机种的市场潜力仍很高，但整体而言，半导体产业不能只依赖智能手机与平板电脑市场来维持高成长，下一个世代的机会，会是物联网、穿戴式数位装置、智慧家庭等等，都是半导体产业的新机会。
科技新报 (Technews) 认为，物联网商机确实有潜力，而台厂在许多芯片方面，仍需要整合更多的技术、知识产权近来，以及建构出关键平台，设法让物联网能够用到更多台厂的芯片。而台湾的晶圆代工产业聚落，有相当成熟的制程，以及能够兼顾客户成本的解决方案，未来物联网相关芯片的代工，势必也不会缺席。
当半导体产值已经上看到新台币2兆元的时候，不论是-、业界与学界，都应该更正视半导体产业的力量，以及未来带来的各种可能，以及需要的资源和发展关注。
