根据《美联社》的报导，全球晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）于台湾时间 22 日晚间宣布，与半导体大厂安森美 (ON Semiconductor) 达成最终协议，将格芯位于美国纽约州 East Fishkill 的 12 吋晶圆厂 Fab 10 出售给卖给安森美半导体，其出售的最终价格价格为 4.3 亿美元 (约新台币 132.9 亿元)。
根据报导指出，在 4.3 亿美元的出售金额中，1 亿美元将以立即支付，其余的 3.3 亿元则是在 2022 年底之前支付，届时安森美将获得该工厂的完全控制权，同时完成所有相关员工的转移。格芯表示，随着 12 吋晶圆厂 Fab 10 的出售，格芯除了可以获得 4.3 亿美元的现金之外，还可以将技术和精力转移到其他剩余的 3 座 12 吋晶圆厂上，以优化全球资产布局，强化差异化技术。
另一方面，从格芯手中取得这座 12 吋晶圆厂之后，安森美半导体将获得 12 吋晶圆的制造能力，提升过去只有生产 8 吋晶圆的技术，同时立即从格芯获得相关的制成技术和授权协议，尤其是 65 奈米、45 奈米等制程技术，将成为该公司其未来发展的重要基础。
据了解，格芯出售给安森美半导体的这座位于纽约州 12 吋晶圆厂，过去曾经属于 IBM。2014 年 10 月，格芯收购了 IBM 的全半导体技术业务之后，这座工厂和位于佛蒙特州 Essex Junction 的另一座工厂都在此时归属格芯。只是，格芯没想到的是，该工厂不过易主短短 4 年多的时间，此时又再度出售。而对于此工厂，格芯则将于 2020 年开始，为安森美生产制造 12 吋晶圆，一直到 2022 年底交易全部完成之后，届时就完全由安森美半导体自己负责营运。
事实上，自 2018 年 6 月份开始，格芯就启动全球了撙节计划，其中包括大规模的裁员。另外，包括兴建中的中国成都 12 吋晶圆厂的第 2 期兴建计划暂时停止之外，格芯也在 2018 年 8 月份宣布，无限期停止 7 奈米及其以下先进制程的投资研发，转而专注现有 14/12 奈米 FinFET 制程和 22/12 奈米 FD-SOI 制程的发展。
另外，在 2019 年 2 月初，格芯又以 2.36 亿美元 (约新台币 72.9 亿元) 的价格，将位于新加坡的 12 吋晶圆厂 Fab 3E 卖给世界先进之后，市场又传出格芯正在为其位于新加坡伍德兰的 12 吋晶圆厂 Fab 7 寻找买家。不过，随后格芯否认了该传闻。只是，在一连串出售旗下资产的动作之后，市场开始传言格芯有意整体打包出售。
一直以来，格芯现金流不佳的情况，让退出晶圆代工市场的传闻始终不断，甚至点名韩国三星有意接手。只是，日前格芯大股东的阿布扎比穆巴达拉投资公司主事者阿布扎比王储穆罕默德 (Sheikh Mohamed bin Zayed) 在参访格芯新加坡厂区后表示，将会对格芯鼎力支持以破除出售的谣言。不过，在当前格芯于市场上获利艰难，而且其他竞争对手又几乎瓜分大部分市场的情况下，格芯还能维持多久，也引起市场的持续关注。
(首图来源:格芯)
