据日本独立半导体分析公司 TechanaLye 研究，华为在 5G 芯片的开发上，的确正缩小与西方的技术差距。
该研究是透过拆解 Mate 20 Pro，显示华为的芯片也同样很好的整合了处理器与调制解调器，拥有类似的电路结构且都是 7 奈米制程，至去年底市面上只有 3 款芯片有类似规格。而这些技术，日本业者在短期内恐怕都还无法做到。
（Source：TechanaLye）
TechanaLye 首席首席执行官清水洋治是瑞萨半导体的前技术主管，他表示，华为芯片的确有与高通相媲美的能力。华为的芯片设计来自其全资子公司海思半导体，是一家无晶圆厂芯片制造商，且其技术和营运规模相当保密，对外公开的资讯很少。
尽管海思芯片行销规模仍与高通相差甚远，但在 5G 芯片的相容性方面预计不会落后太多，不过海思半导体的芯片生产相当仰赖台湾的台积电，且其设计也不少是来自英国的 Arm Holdings，其部分归属于日本的软银集团。若美国向台湾施压，以阻碍中国半导体技术研发，将会对海思造成冲击。
不过有趣的是，去年 TechanaLye 也有类似的研究报告，比较 Mate10 Pro 及 iPhoneX，当时也得到类似的结论，且预测 10 年内，中国企业将席卷半导体市场，引起市场相当大的关注，开始警惕红色供应链。而如今最新报告指出，中国不仅是要掌握先进行动通讯芯片技术，如 Wi-Fi 及蓝牙等都很明显地想摆脱对西方的依赖。
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（首图来源：科技新报）
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