快科技报导，中国天风国际证券分析师郭明錤 25 日发表最新报告，预测苹果 2 款新 iPad Pro 将在今年第四季至 2020 年第一季量产，而新款 iPad Pro 也将首度采用高单价 LCP 软板。他并推测，台郡与 Murata（村田）为新 iPad Pro 高单价 LCP 软板的关键供应商。
郭明錤在报告中指出，2 款新 iPad Pro 的尺寸与现款尺寸相同，同样提供 11 吋、12.9 吋两个版本，并首次采用 LCP 软板用于连接天线和主板，以降低信号耗损，并改善联网性能；由于 iPad 定位为生产力工具或娱乐平台，在某些情况下对联网的要求，甚至高于手机，因此采用 LCP 软板有利于改善使用者体验。
郭明錤也预测，2021 年后，新款 iPad 除了 LCP 软板，还会配备 5G 基频芯片，连网性能将明显改善，并有利于提供新的创新使用体验，例如 AR（扩增实境）。
在此之前，苹果 iPhone X 已首次使用 LCP（液晶聚合物）天线，用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用。
据了解，LCP（液晶聚合物）是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。同时，LCP 具有优异的电学特征。目前 LCP 主要应用在高频电路基板、COF 基板、多层板、IC 封装、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。
在此之前，应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺（PI），但由于 PI 基材的介电常数和损耗因数较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此 PI 软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已无法适应当前的高频高速趋势。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP 逐渐替代 PI 成为新的软板制程。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：苹果）
