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【拓墣观点】半导体版图迁徙,亚洲扛全球芯片制造重担成趋势?

2024-11-14 222

格芯售出 Fab 3E 后,即有报导指出成都厂营运停摆,导致阿布扎比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)的访韩行程被外界解读成商讨格芯出售事宜,使格芯特别发声明“辟谣”。

然而,种种历史轨迹让半导体业人士相信,全球芯片制造的重责大任已落在亚洲厂商肩上,且这趋势将在未来愈加明显。

历史告诉我们,亚洲必然为半导体产品制造重镇

半导体产业发迹数十年来,版图从最初美国地区迁移到日本地区,便已决定亚洲地区将在接下来的百年中扮演半导体产品制造、封装、测试等分工要角,在迁移过程中,虽然各国业者及-都致力于将最高知识价值的芯片设计能力留住,以保住自身未来的国际竞争力,但往往是培育下一代的半导体产业巨头。

日本东芝等众芯片厂商影响力逐渐下滑后,随之而起的为韩系内存厂商及台系晶圆代工厂商,展望未来数十年,中国将因市场及成本优势促进下一波半导体版图迁移,而此趋势当中,非亚系的芯片厂商必然需要提前布局,与亚系芯片制造厂商找出互利双赢的经营模式。

非亚系的晶圆代工厂商苦等尚在酝酿的 5G 生态系爆发

综观全球前 10 大晶圆代工厂商,仅有格芯及 Tower Jazz 总部不在亚洲,都曾公开表示对 RF 器件及 SOI 技术市场寄予厚望,也是这两间厂商另一大共同点。

事实上,包含三星、华为、小米、OPPO、vivo、One Plus 等 Android 手机品牌阵营,都有机会于 2019 年推出 5G 手机产品,拓墣预估 2019 年 5G 手机生产总量为 500 万支上下。

手机规格达到顶峰的同时,5G 时代来临对众晶圆代工厂商无疑是至关重要的一件大事,其中 5G 手机所需的射频前端模组,因需要大量基于 RF-SOI 技术的射频开关与调谐器,进而带动晶圆代工厂商提前扩大布局 RF-SOI 相关产能。

(首图来源:shutterstock)

2019-05-02 19:10:00

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