全球半导体设备第一季出货金额 137.9 亿美元，年减 19%；其中，台湾市场出货金额 38.1 亿美元，年增 68%，成长幅度最大，并跃居全球最大半导体设备市场。
随着产业景气趋缓，半导体制造厂设备投资纷纷放缓，国际半导体产业协会（SEMI）今天发布统计，今年第一季全球半导体设备出货金额 137.9 亿美元，季减 8%，也较去年同期减少 19%。
台湾半导体设备第一季出货金额 38.1 亿美元，季增 36%，也较去年同期成长 68%，为第一季表现最佳的市场，由去年第四季排名第 2 跃居全球最大半导体设备市场。
韩国市场第一季出货金额 28.9 亿美元，季减 8%，也较去年同期大幅减少 54%，退居全球第二大半导体设备市场。
中国第一季出货金额 23.6 亿美元，季减 13%，年减 11%，为全球第三大半导体设备市场。北美市场出货 16.7 亿美元，季减 14%，年增 47%，为第四大市场；日本出货 15.5 亿美元，季减 41%，年减 27%，为第五大市场。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
