苹果下半年新款 iPhone 设计外界关注。分析师预期，6.1 吋新款 LCD 版 iPhone 的上天线，可能维持 MPI 与 LCP 混合设计；新 iPhone 的 NFC 软板天线，也会升级到 4 层板。
天风国际证券分析师郭明錤报告预估，今年下半年 6.1 吋新款 LCD 版 iPhone 的上天线（UAT），可能仍维持软板异质 PI（Modified PI）与液晶聚合物 LCP（Liquid crystal polymer）混合的设计。
报告指出，原因在于新 6.1 吋 LCD 版 iPhone 是下半年新机型中的低阶机种，MPI 成本较 LCP 低；此外若全采用 LCP 设计，日本厂商村田制作所（Murata）将成独家供应商，供应风险高；再者调整设计后，MPI 仍能符合苹果技术标准。
在软板设计部分，报告预期，今年下半年新款 iPhone 的近距离无线通讯（NFC）软板天线，会从 2 层板升级到 4 层板，价格也明显增加。
展望明年新款 iPhone 设计，报告预期明年下半年新款 iPhone 将支援 5G 通讯、且 LCP 用量将增加，因此预期苹果需要更多 LCP 供应商，降低供应风险。
此外，明年下半年高阶新款有机发光二极管（OLED）版 iPhone，将采用 Y-OCTA 面板触控技术与 COP（Chip On Pi）封装技术，可降低成本、减少面板厚度与缩小边框，有利外观设计。
今年新款 iPhone 规格功能各界关注，分析师预估相机镜头升级是今年下半年新 iPhone 最大卖点之一。其中 6.5 吋 OLED 版、5.8 吋 OLED 版和 6.1 吋 LCD 版 3 款，后置相机分别升级到 3 颗镜头、3 颗镜头与双镜头。
市场一般预期，今年新 iPhone 可能推出 6.5 吋 OLED 屏幕、5.8 吋 OLED 屏幕以及 6.1 吋 LCD 屏幕等 3 款机种，屏幕上方的“浏海”面积与去年机种相同。今年新 iPhone 将支援双向无线充电，可能均采用 Lightning 连接线，并无支援 USB Type-C 功能。
（作者：锺荣峰；首图来源：Unsplash）
