美中贸易战升温、华为（Huawei）风暴未息，不过分析师调查报告指出，在不违反美国出口禁令的前提下，手机零组件供应商正陆续恢复与华为的商业关系。
华为（Huawei）日前表示，原本预计能于今年第四季成为全球最大智能手机制造商，但如今需要更多时间才能达成。研调机构 TrendForce 日前指出，政经风险升温，今年全球智能手机生产总量恐不及 14 亿支，受贸易战影响，华为手机出货恐受冲击。
天风国际证券分析师郭明錤调查报告则指出，在不违反美国出口禁令的前提下，手机零组件供应商正在陆续恢复与华为的商业关系。
展望今年华为手机出货状况，郭明錤分析有 2 种情境，若假设美国对华为出口管制维持现况不变，预估华为今年手机出货约 2.1 亿到 2.2 亿支。
若假设美国对华为出口管制维持现况不变，且华为在 10 月开始出货配备自有操作系统鸿蒙的手机，报告预估华为今年手机出货约 2.15 亿到 2.25 亿支。
郭明錤预估，美国对华为的出口禁令，长期可能仍因中美关系变化有不确定性，但短期变化概率不高，供应链股价近期下行风险有限；至于高阶机型因中国市场出货增加，因此关键供应商包括射频元件、相机镜头、飞时测距（ToF）元件、以及 5G 材料等股价，近期可能反弹。
尽管法人对贸易战及华为禁令效应有不少担忧，看淡今年下半年智能手机销售，不过股王大立光认为下半年传统旺季拉货效应还是存在，目前看到 7 月客户预估订单仍具旺季水准，产能进入满载状态。
法人预估，尽管有贸易战和华为不确定因素，面板驱动 IC 封测厂颀邦今年业绩仍有机会超过新台币 200 亿元，上看 205 亿元，较去年成长上看 7%~9%，冲历史新高，今年每股纯益可超过 6 元，获利拼历史次高。
法人预估探针卡与 LED 设备商旺硅第 3 季业绩可望较第 2 季佳，美中贸易战对旺硅本身来说并没有负面，反而有正面助益，因为中国降低国外半导体供应链比重，自建半导体供应链，旺硅可望受惠此趋势。展望今年，法人预期旺硅今年整体业绩可较去年佳。
（作者：锺荣峰；首图来源：华为）
