中国智能手机厂商小米加速芯片研发业务，收购了芯片设计公司芯原微电子（VeriSilicon Holdings Co Ltd）6% 股权，成为第二大外部股东。芯原微电子最大的外部投资者是中国集成电路产业基金。
芯原微电子成立于 2001 年，总部位于上海，在中国、美国和芬兰开设研发中心，主要提供 SoC 和 SiP 解决方案，与华为和微软等公司有合作。据芯原微电子提交中国证券监督管理委员会的文件显示，小米在 2019 年 6 月入股，已成为公司第二大外部股东。小米公司证实这投资，但没有透露具体投资金额。
芯原微电子第一大外部股东是中国集成电路产业基金，小米的投资也符合中国-大力扶持芯片设计和制造产业的政策。小米科技在 2014 年成立半导体部门，2017 年推出首款 CPU，应用在小米 5 智能手机，但内部研发的处理器并没有大规模推广，2019 年 4 月小米科技宣布将半导体部门拆分，成立子公司，专注于研发物联网芯片。
- China’s Xiaomi continues chip strategy revamp with investment in semiconductor designer
（首图来源：小米）
