近年来在 AI、物联网、大数据等技术日益成熟下，带动制造业积极将自动化工厂升级为智慧化工厂，期盼能在市场快速转变的当下，推出符合消费者需求的产品，进而维持在产业中的竞争力。
为协助台湾制造业大步升级，集邦科技特别在 2019 年 8 月 22 日，于 2019 年国际自动化工业大展期间举行智动化研讨会，邀请多位产学专家到场，分享 Digital Twin (数位孪生)虚实整合技术、MCU (微控制器)趋及工业医疗等市场趋势等。
▲开场贵宾：左起台湾西门子总裁暨首席执行官 艾伟 Erdal Elver、德国经济办事处首席代表暨处长 林百科 Axel Limberg、讲师台湾西门子数位工业总经理 席德塱 Tino Hildebrand 及 集邦科技董事长 刘炯朗 Dr. C.L.Liu
集邦科技董事长刘炯朗说，在算法日益成熟下，人工智能已成为各种智慧服务的重要核心。台湾产业应该加速了解该技术的特性，进而将人工智能融入产品与服务之中，为公司长期营运打下稳健基础。 专程到场参与此盛会的德国经济办事处首席代表暨处长 Axel Limberg 表示，因工业4.0时代，德国各产业正加速引进物联网技术，打造设备可相互沟通的智慧化工厂，以强化在产业上的竞争力。
▲台湾西门子数位工业总经理 席德塱 Tino Hildebrand
西门子推位双胞胎、MindSphere 助客户无缝升级
近来广泛被全球制造业讨论的工业 4.0，其核心概念就是透过各种数字化工具，串连原本独立运作的生产设备，进而将公司转型为数字化企业。然在迈向数位转型过程中，需要用合适技术与工具进行分析，并且将结果转化为价值是迈向成功的关键。为此，西门子推出数位双胞胎和开放式物联网云端操作系统-MindSphere，助客户无缝整合资料与价值链，并且缩短开发与生产时间，进而为在产业中的优势。
台湾西门子总裁暨首席执行官 Erdal Elver 表示，西门子不仅有相当丰富的解决方案，更拥有非常丰富的产业经验与 AI 技术，能在台湾产业迈向智慧化过程中，提供完整产品与技术支援服务，满足不同产业升级的全方位需求。 “MindSphere 是西门子推出的开放式物联网云端平台，可实现虚实世界的连结，并提供强大的工业应用与数位服务，以满足不同产业需求。”台湾西门子数位工业总经理 Tino Hildebrand 说：“MindSphere 的开放式平台即服务 (PaaS) 可建立丰富的合作伙伴生态系统， 以供开发并供应新的应用。 至于数位双胞胎在制造中的价值可提供独特的机会，包括虚拟模拟、验证及最佳化整体生产系统。”
▲意法半导体亚太区技术行销专案经理 余玟宏
专为 AIoT 量身打造 意法发表 STM32MP1、STM32H7
在扩大人工智能应用范围下，许多有意打造智慧工厂的企业，开始将该技术与物联网结合成 AIoT，以便能在生产流程中检查再制品品质，达成减少原料浪费与提高品质。因应此趋势，意法半导体推出多款专为 AIoT 市场设计的微控制器，以 STM32MP1 多核微处理器系列为例，即是兼具高效能即时控制和高功能的特性，有助于简化工业制造、消费电子、智慧家庭、医疗应用高性能解决方案的开发。
意法半导体亚太区技术行销专案经理余玟宏说，2019 年全球物联网装置可望达到 260 亿个，传统仰赖集中化处理的 AI 架构，俨然不足以应付此庞大运算需求，也带动 AIoT 市场的快速成长。STM32MP1 微处理器系列是以 Arm Cortex -A、Cortex-M 两颗 MPU 组合而成，让客户可单一芯片上执行快速资料处理和即时任务。
至于同样针对 AIoT 设计的 STM32H7，则是采用 480MHz Cortex-M7 搭配 240MHz Cortex-M4 的双核心设计，同时整合节能型、强化网络安全的设计。这款产品采用意法半导体自行研发的 Chrom-ART 加速器，可进一步提升图形处理表现。加上每个内核心都有独立的电源域，在不使用时可以单独关闭，可让能源效率拥有极佳表现。
▲赛灵思工业医疗市场经理 翁羽翔
IIoT 需求大增 赛灵思推多元方案
在提高生产效能的前提下，许多工业设备都开始加入物联网元件，摇身变成工业物联网（IIoT），也推动第四次工业革命的发展。此种趋势正改变制造、能源、交通运输、城市、医疗以及其他工业工业的发展趋势，企业可从感应器收集、聚集和解析资料，进而达到提高机器效率与改善生产流程与产品品质。最常见的应用模式，有机械手臂的运动控制、机器与机器之间的通讯、预测性维护、智能能源/电网，乃至于大数据分析等等。
“因应工业物联网的发展趋势，Xilinx 提供具备灵活特性的标准化解决方案，包括全程式化、即时处理、硬件优化，以及具备保密设计的安全机制。”赛灵思工业与医疗市场经理翁羽翔解释：“这些解决方案，包含 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 、SDAccel、SDSoC 和 Vivado HLS 等等，可协助用户快速开发多种智慧化应用。”
以 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 为例，不仅提供 64 位处理器的效能，还将实时控制与软硬件引擎相结合，并支援图形、视讯、波形与资料处理。这款产品的硬件架构，还包括双应用处理器、四核应用处理器和 GPU ，以及视讯编解码器，可满足 5G 通讯、下一代 ADAS 和工业物联网等的多元需求。
▲国家仪器大中华区工业物联网 人工智能资深行销经理 郭翘
智慧制造规模达 3700 亿美元 预测性维护商机大
在消费市场需求朝多元化发展，加上制造业长期面临缺工问题，加上为求能适应快速多变且多元环境的能力，制造业正加速引进创新科技速度。现今制造业可借由部署感测元件并结合 AI 算法、引入机器人等科技，提高资讯可视化及系统可控性，大步迈向工业 4.0愿景的智慧制造。
▲集邦科技拓墣产业研究院分析师 曾伯楷
因此，根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院预估，2022 年全球智慧制造的市场规模将会逼近 3700 亿美元，年复合成长率达 10.7%。集邦科技旗下拓墣产业研究院分析师曾伯楷指出，现行智慧制造主要以协作机器人、数位双胞胎、预测性维护、无人机、制造执行系统、AI 应用等为主。至于未来发展方向，则将会环绕人、机、料、法、环等面向，如边缘运算与人工 智慧的结合，进而全面强化智慧制造的多重效益。
国家仪器大中华区工业物联网 人工智能资深行销经理郭翘说，NI 在工业互联网领域耕耘多年，可为用户提供灵活、开放且稳定的软硬件解决方案，让创新产品能具备智慧化的特性。
本场兼具技术与趋势分析的重要研讨会，备受全球产业界关注，也爆满专业人士与会，期盼能掌握最新趋势与技术，作为公司打造智慧工厂的参考资讯。
（图片来源：集邦科技）
