芯片市场低迷与终端需求不振，全球照明 LED 封装市场陷入衰退

根据 TrendForce LED 研究（LEDinside）最新《LEDinside 金级会员报告》指出，受到总体经济环境低迷以及照明 LED 封装产品单价下跌等主要因素影响，全球照明 LED 封装市场产值预计将持续下滑，2023 年达到 62.76 亿美元，2018-2023 年 CAGR 为 -3%。

TrendForce 分析师王婷表示，由于中国国产的 MOCVD 机台大量普及，再加上中国地方-补贴的助推下，中国的 LED 芯片新增产能持续投放，使得 LED 芯片价格陷入恶性竞争。特别是照明用 LED 芯片市场，厂商几乎很难盈利。

此外，从总体经济环境来看，中美贸易战谈判进展并不顺利，美国对中国课征 25% 关税已成既定事实，且 LED 球泡灯也涵盖在关税清单中，将导致中国照明产品对美出口金额减少。其中，影响最严重的是高度依赖美国市场的照明出口企业，以及部分跨国照明企业的代工厂。尽管一部分订单开始向越南、泰国等东南亚国家转移，然而当地产业链并不完备，整体生产成本高于中国，短期内难以承接来自中国的产能转移。因此北美市场的灯具和照明产品进口成本拉高，影响市场需求，而北美是全球最大的照明产品需求市场，连带冲击全球照明产业成长动能。

封装厂商力求降低成本，高压 LED 方案逐渐普及

在上游市场低迷与终端需求不振的夹击下，2019 年第三季照明 LED 封装产品均价持续下跌，跌幅约在 1%-6%，其中 0.2W 及 0.5W 2835 LED 产品分别下跌 6% 和 5%，跌幅最为显著。

TrendForce 也观察到，由于照明品牌厂商持续精简成本，导致封装厂商对压低物料成本的要求变得更迫切，因此能够降低驱动电源成本的高压 LED 方案逐渐普及，应用范围也扩大。目前高压 LED 方案主要采用 9V（100mA）~18V（50mA），透过降低电流来压缩电源内的电容元件成本。同时，该技术方案的崛起也取代原本中低功率 LED 的市场地位，预期照明灯具中的 LED 使用颗数将会减少。

（首图来源：shutterstock）