新京报报导，中国国家积体电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）已于今年 10 月 22 日注册成立，注册资本为人民币 2,041.5 亿元（下同），法定代表人为中国前工信部办公厅主任楼宇光。
据悉，大基金二期共有 27 位股东，均为企业法人类型。前五大股东分别为中国财政部、国开金融有限责任公司、武汉光谷金融控股集团、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）和中国烟草总公司。财政部和国开金融持股比例超过 10%，分别为 11.02% 和 10.78%。
“大基金”即中国国家积体电路产业投资基金股份有限公司，是在 2014 年 9 月由中国工信部、财政部的指导下设立，目的是为了扶持中国本土芯片产业，以减少对国外厂商的依赖。
身为专注芯片业的中国“国家队”，大基金首期实际募集规模 1,387.2 亿元，投资涵盖积体电路全部产业链。据公开资料显示，截至 2018 年 9 月 12 日，大基金有效承诺额超过 1,200 亿元，实际出资额达 1,000 亿元，投资进度与效果均优于预期。
今年 9 月初，大基金管理人曾透露，二期基金将对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域企业保持高强度的持续支持。
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