根据台积电总裁魏哲家日前在法人说明会指出，台积电 5 奈米制程（N5）已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现。对此，根据供应链的消息指出，目前已经进入风险试产阶段的 5 奈米制程良率达 50%，且月产能可上看 8 万片规模。先前已有消息指出，苹果预计采用 5 奈米制程，并将在 2020 年推出 A14 处理器，台积电也完成送样，将使 5 奈米制程成为台积电 2020 年重要的成长动能。
根据之前台积电说法，目前 5 奈米制程已完成研发，进入风险试产阶段，最快量产时间将落在 2020 年第 1 季，较之前预订的 2020 年中提前。良率方面，根据供应链消息表示，5 奈米良率已达 50%。由于客户反应热烈，台积电 5 奈米制程自 2019 下半年以来，连续上调产能规划，自每月约 4.5 万到 5 万片，再到 7 万片，未来甚至上看 8 万片产能。
据台积电公布数据分析，相较于首代 7 奈米（N7）制程，采用 Cortex A72 核心的全新 5 奈米制程芯片，将能提升 1.8 倍逻辑密度，运算速度提升 15%，或在相同逻辑密度下，降低功耗 30%。除此之外，台积电在 7 月又发表加强版 5 奈米+（N5P）制程，采用 FEOL 和 MOL 优化功能，以便在相同功率下使芯片运行速度较 N5 提高 7%，或在相同频率下将功耗再降低 15%。未来，台积电的 5 奈米制程还将全面采用 EUV 技术，相比 7 奈米 EUV 只使用 4 层 EUV 光罩，5 奈米 EUV 的光罩层数将提升到 14~15 层，对 EUV 技术的利用更充分。
客户方面，目前台积电前 5 大客户为苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思，都积极抢产能。苹果及华为 5 奈米芯片已 Tape out 成功，预计 A14 及华为麒麟新处理器都会最先使用 5 奈米制程，高通预定骁龙 875 处理器也由三星转回台积电的 5 奈米生产，但进度要比苹果与华为晚。PC 处理器方面，AMD 也几乎确定使用台积电 5 奈米于预计 2021 年首发的 Zen4 架构处理器。针对 5 奈米的详细细节，台积电表示，将在 12 月初 IEDM 2019 大会公布具体情况，届时将可深入了解台积电在下一个先进制程发展的状况。
（首图来源：科技新报摄）
