美国半导体蚀刻机台制造商科林研发公司（Lam Research Corp.）、晶圆检测设备制造商科磊（KLA-Tencor Corporation）这两大半导体设备股，原本是今年以来涨幅排第二、三名的标准普尔 500 指数成分股，不过，瑞银（UBS）新发布的研究报告转趋悲观，半导体设备股应声从高档回挫。
barron’s.com、MarketWatch 报导，瑞银分析师 Timothy Arcuri 20 日稍晚将应用材料（Applied Materials Inc.）、科林的投资评等从“中立”调降至“卖出”，科磊评等也从“买进”一口气调降两级至“卖出”。
Arcuri 警告，这些股票未来都恐面临逆风，主因芯片制造商的资本支出将在近期赶顶，未来还可能接连数季萎缩。
Arcuri 在针对科磊发表报告时表示，今年晶圆代工 / 逻辑硅晶圆设备市场有望年增 350 亿美元以上，远高于该证券预估。瑞银原本估计，今明两年的年增幅度应该都在 260 亿美元之谱。这意味着，2020 年市场恐进入明显修正期。
Arcuri 并指出，若以非内存营收为比较基础，晶圆代工 / 逻辑 IC 的资本支出强度，已重返过去历史上的顶峰位置。科林虽然最具优势，但恐怕也难以躲过晶圆代工设备运转率（run rate）近来触顶的冲击。
科磊 21 日应声跳空重挫 6.96%、收 161.59 美元，创 10 月 23 日以来收盘新低，跌幅居费城半导体指数 30 支成分股之冠。科磊年初迄今涨幅收敛至 80.57%，在标普 500 的涨幅排名由第三倒退至第八。
科林 21 日则下挫 3.73%、收 263.90 美元，创 10 月 23 日以来收盘新低；年初迄今涨幅收敛至 93.8%，涨幅排名由第二倒退至第三、输给全录（Xerox）。
应用材料 21 日跳空大跌 5.38%、收 56.44 美元，创 11 月 12 日以来收盘新低，跌幅在费半 30 支成分股中仅次于科磊；年初迄今涨幅收敛至 72.39%。
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