距离 26 日联发科将在中国深圳发表其下首颗 5G SOC 单芯片处理器的时间仅剩下一天时间，联发科在中国官方微博再展示了发表会的海报，说明联发科的 5G SOC 单芯片处理器将支援双聚合载波，达成高速 5G 网络覆盖的功能，也让市场人士更加期待接下来发表会的内容。
抢在高通 (Qualcomm) 发表 5G SOC 单芯片处理器之前，联发科率先发表旗下的首颗 5G SOC 单芯片处理器，较劲意味浓厚。据了解，联发科 2019 年 Computex Taipei 上发表，并传出将在 2020 年开始大量出货的 5G SOC单芯片处理器，型号为 MT6885，这可能是联发科为高阶市场所准备的旗舰级 7 奈米制程的处理器。
MT6885Z 预计使用 Cortex-A77 的 CPU 核心和 Mali-G77 的 GPU 核心，并整合旗下 Helio M70 5G 基频，提供 Sub-6GHz 频段支援，其下载速度达到了 4.7Gbps，上传速度则是达到了 2.5Gbps，向下相容 4G、3G、2G 网络，而且将会会配备第三代 AI 处理引擎，支援最高 8,000 万像素拍照。
另外，联发科官方还强调到这次是采用节能型封装，该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速 5G 解决方案。而根据联发科之前的表示，目前 MT6885 已经开始量产，并将于 2020 年第 1 季开始向制造商供货。
针对联发科即将在 26 日所举行的发表会，根据联发科所发出的媒体邀请函指出，联发科表示在-及产业伙伴们的支持及协助下，联发科技持续在台投资、提升整体营运竞争力，经过数年、累积将近一千亿新台币的研发投入，打造目前业界最高阶的 5G 系统单芯片处理器 (SOC)，抢攻首批旗舰型 5G 智能手机市场。联发科技多年来累积的国际竞争力，除了自身的努力更是靠多方的协力，是台湾半导体整体实力的展现。而本次发表会前半场在台北将同步连线直播于深圳的 5G 旗舰产品活动，后半场将由首席执行官蔡力行于台北现场与媒体见面。
(首图来源:联发科提供)
