全球半导体设备市场今年恐将大幅滑落 10.5%，国际半导体产业协会（SEMI）预期，明年设备市场可望开始复苏，2021 年有机会刷新历史新高纪录。
随着半导体产业景气趋缓，今年半导体晶圆制程、封装与测试设备市场恐将同步滑落，SEMI 预估，今年全球整体半导体设备产值将滑落至 576 亿美元，将衰退 10.5%。
晶圆代工厂台积电积极扩大 7 奈米与 5 奈米投资，今年资本支出将扩增到 140 亿至 150 亿美元，SEMI 预期，今年台湾半导体设备市场将达 156 亿美元规模，将超越韩国与中国，跃居全球最大半导体设备市场。
SEMI 预期，随着半导体产业景气复苏，在先进逻辑、晶圆代工与中国新投资计划推升，2020 年全球半导体设备市场可望回温，将达 608 亿美元，增加 5.5%，2021 年将进一步达 668 亿美元，将改写历史新高纪录。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
