岁末年终，2020 年来临前值得布局的厂商，不可忽略半导体产业的影响性，当中又包含 5G、AI、去美化题材三大类型最受瞩目，从手机、网通、真无线蓝牙耳机（TWS）都是明年维持强劲成长力道的应用。因此台湾 IC 设计业明年营运这 10 档表现可期，营运表现看优今年水准，像是 5G 题材的联发科、联咏、立积；TWS 供应链瑞昱、钰太，以及 PC 产业义隆、祥硕；去美化浪潮推动电源产业，当中又以硅力-KY、昂宝-KY 站稳中国市场最具潜力；AI 趋势下，设计服务厂商世芯-KY 也是市场关注焦点，明年开发案陆续发酵。
5G 手机明年爆量，台厂抢市占
市场预测，明年 5G 手机市场将正式进入蓬勃发展的元年，相较今年千万支需求大幅增加，手机全球出货量将来到 2 亿支以上，甚至上看 3 亿支大关，连带使得台厂 5G 手机相关芯片厂营运看增。
联发科近期推出首颗 5G 旗舰级系统单芯片（SoC）“天玑 1000”，明年终端机种将正式亮相，第 2 颗 5G SoC 为中阶产品，预计在明年第二季进入量产，其余 5G 产品也在规划与执行当中，显见联发科在 5G 市场布局扎实，更具野心。加上中国市场 5G 手机需求率先爆量，而耕耘许久的联发科市占率可望提升。加上更与英特尔（Intel）携手，5G 调制解调器芯片（Modem）导入个人电脑市场中，从手机跨到笔电领域，增加中长期营运动能。
同样在手机产业站得稳的还有驱动 IC 大厂联咏，受惠于 TDDI、AMOLED 驱动芯片出货带旺营运，加上 TV 市占率缓步提升，明年市场同样看好 5G 高阶机种多数将采用 AMOLED 面板，连带联咏 AMOLED 驱动芯片的出货量有望明显提升，也将为明年最具成长力道的产品之一。
TWS 价格逐渐低，明年总量爆发
谈到现在电子产业夯什么，TWS 绝对是不能小看的热门话题，最新研调机构甚至认为，明年全球出货量将达 2.3 亿副，比今年增加 9 成以上，主要受到市场终端价格陆续下降，从品牌端走到白牌市场，甚至电商也出现几百元的方案，让使用者换耳机的意愿大幅提升。
网通芯片大厂瑞昱，除了网通、TV 产品出货带旺之外，外界也持续看好瑞昱 TWS 产品，公司持续追求产品差异性，提高附加价值与功能，锁定中高阶欧美品牌客户，稳定获利表现，且随着苹果推出第 2 代的 AirPods，强调降噪功能，瑞昱同样具有 ANC 主动降噪功能产品，同步掌握技术趋势与客户订单。
微机电（MEMS）麦克风厂商钰太，除了笔电市场的持续耕耘，TWS 也带动 MEMS 麦克风的需求，目前市场上 TWS 多采用 A-MIC（类比型麦克风），较具价格优势，仅有高阶品牌采用 D-MIC （数位型麦克风），在降噪功能需求提升的趋势之下，有机会增加 A-MIC 使用量，单耳将从现在1 颗增至 3 颗。就钰太来说，明年整体 MEMS 麦克风出货量，有机会来到 2.3 亿颗左右的水准，优于今年 2.1 亿颗。
PC 产业各凭本事，技术与客户是成长关键
尽管 PC、NB 市场要有明显的成长爆发较为困难，但也是有台厂持续耕耘，无论是在技术上的再升级，或是增加新客户、新订单，都是值得关注的焦点。
触控芯片厂商义隆，在触控屏幕、触控板上持续深耕，甚至将 AI 技术放到芯片设计当中，提升辨识率与整体效能，因此触控产品市占率持续提升，加上明年上半年美系客户再推新款抢攻市场，有助于提升整体出货量；除此之外，义隆也在指纹辨识产品上发展高单价产品，芯片上辨识（Match on chip）方案，该方案为 5 美元起跳，优于传统 1 美元的方案。明年也将在客户端新机种放量之后，再带动新的营运动能。
高速传输芯片厂祥硕，受到数据量大幅提升的市场需求之下，连带使得高速传输需求提升，而祥硕与代工客户 AMD 关系紧密，AMD 近年市占率逐步提升的情态之下，也有助于祥硕明年再增动能，加上祥硕自有产品也持续推出新产品抢市，像是 PICE Gen4、USB 2.0 等产品，也有机会在去美化的浪潮之下，抢下中国客户订单。
受惠去美化浪潮，明年陆续发酵
谈到去美化，不得不提电源管理芯片，过去系统厂受限于产品安全、验证期等问题，不愿意更换电源管理芯片的供应商，多被欧美大厂把持，但在贸易战之后，中国去美化浪潮浮上台面，系统厂将大门打开，让台厂进门试试水温，有机会取代外商夺市占。根据业内人士透露，通常电源管理芯片的新开发案时间大约半年到一年半，也就是说，将陆续在明后年开始发酵，营运感受到去美化的暖风。
特别是长期耕耘中国市场的硅力-KY、昂宝-KY 为主要受惠厂商，过去直接与当地客户接触，较深入了解客户需求，加上公司产品应用面多元，从消费性电子产品到工业用、车用等市场，为产业当中最具潜力的厂商。
除了电源管理芯片之外，网通产品也是去美化之下关键产品之一，当中又以射频芯片厂商立积为主要受惠厂商，中国客户过去多采用美系产品，但今年开始将不少订单流入立积，盼分散贸易战带来的产业风险，也使得立积营运明显跳增，注入活水。明年而言，立积同样掌握中国客户不少订单，市场看好三大动能，包含网通产品 802.11ac FEM 持续出货外，802.11ax FEM 也有望开始小量出货，加上手机 FEM、小型基地台（Small Cell）PA 皆有机会开始逐步量产贡献，加上台厂代工产能陆续开出下，有助立积出货状况更加畅旺，营运表现具有潜力。
AI 大趋势不能放，设计服务商抢先尝
过去 AI 运算倚赖云端，将资料传到云端进行运算，再将处理好的资料传回装置，但 5G 时代之后，边缘运算市场变得更大、更重要，也就是在终端装置就能直接进行运算，这块大饼也上台厂跃跃欲试，包含 MCU、SoC 等厂商都极力发展 AI 技术。而 AI 趋势之下，也让台湾芯片设计服务厂商世芯-KY 抢先尝到甜蜜滋味。
世芯-KY 今年在中国、北美 NRE（设计服务）接案状况佳，特别是在 AI、HPC 的 业务强劲，明年客户陆续进入大量量产，因此ASIC（客制化芯片）营收将有年增 3 成以上的表现，而 NRE 也同样受惠 AI 趋势，以及 7 奈米成为主流，因此成长力道佳，整体而言，营收获利表现有望优于今年。
整体而言，今年市场多少受到贸易战因素影响需求，也连带压抑了半导体产业的成长，但市场看好，明年全球半导体景气将恢复成长力道，台湾厂商当然也不能缺席，掌握 5G、AI、去美化的厂商，有机会率先喜迎春风。
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