智能手机带动 CMOS 感测元件（CIS）使用颗数增加和技术升级，厂商合作趋势显现，例如豪威科技和光程研创合作 CIS 和锗硅 3D 传感技术，构装封测台厂同欣电与胜丽也整并。
观察 CIS 技术，中国法人报告指出，CIS 是照相头模组的核心元件，根据市调机构统计，照相镜头模组各个环节价值量占比，CIS 芯片占比高达 52%，CIS 成像效果由像素、CIS 尺寸、像素尺寸（Pixel Size）三因素决定，三项要素相互影响，也牵动 CIS 规格选择。
从应用来看，手机仍是带动 CIS 元件市场成长的主要驱动力，法人预估到 2021 年，手机需求贡献约 85% 的 CIS 需求成长。
随着手机镜头颗数提升到 3 或 4 镜头，加上镜头像素不断升级，也带动产业界的合作趋势，例如豪威科技（OmniVision）和锗硅宽频 3D 感测技术商光程研创（Artilux）签署合作意向书，将在 CMOS 影像感测器及锗硅 3D 传感技术展开合作。
观察 CIS 元件产业，中国法人报告指出，目前日本 Sony 在全球 CIS 营收市占率约 42%，韩国三星（Samsung）占比约 20%，豪威占比约 10%，安森美（ON Semi）占比约 5%，意法半导体（STM）占比约 4%。若从制造产能来看，索尼占比约 38%，三星占比约 20%，台积电占比约 16%。
CIS 合作趋势也带动后段构装封测厂商整并，例如台厂同欣电和胜丽去年 12 月 27 日宣布董事会通过股份转换案，股份转换股比例是胜丽股东按照持有普通股 1 股，换发同欣电 1.244 股，胜丽将成为同欣电 100% 持有子公司。股份转换基准日暂定今年 6 月 30 日，完成后胜丽将下柜。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
