日媒报导，华府正加强施压台积电赴美国生产军用芯片。台积电表示，公司从未排除在美国设厂生产的可能性，只是目前尚无具体计划，将依客户需求考量。
《日经亚洲评论》报导引述一名台湾-高官说法指出，基于国家安全考量，美国-希望应用于军事计划的芯片，能在美国本土制造，美国不打算退让。
台积电表示，不理解报导为何声称美国-施压。公司从未排除赴美国设厂生产的可能性，只是目前还没有具体计划。
去年 10 月纽约时报就曾报导，美国军方为维持军事优势，打算请台积电在美国设厂。台积电董事长刘德音也曾说，台积电没有直接受到来自美国国防部的压力，不过，美国客户确实有受到美国国防部的关心，希望国防相关产品能在美国生产。
刘德音表示，在美国设厂生产，服务与成本都是挑战，不过，台积电要帮客户解决竞争力与国防安全问题。台积电强调，将会依客户需求考量。
（作者：张建中；首图来源：台积电）
延伸阅读：
- 美中首阶段贸易协议，含知识产权技术转移等 7 大项
- 台积电太关键 ! 美国加大力道要求赴美设晶圆厂生产
- 降低美国制裁华为影响，台积电聘前英特尔高层游说美国-与国会
- 传白宫拟将外国制品纳入华为供货禁令，新规近期恐发布
