之前面对媒体询问时，曾表示将考量在美国兴建晶圆厂进行生产，以因应美国客户需求的晶圆代工龙头台积电，在目前时间越来越接近美国总统大选的前夕，这项考量也变得越来越迫切。原因是美国-已经给予台积电越来越大的压力，迫使台积电必须确实进行此选项。
根据《日本经济新闻》报导，美国已增加压力，要台积电到美国设置晶圆厂，以进行相关芯片的生产。目的是要这全球的晶圆代工龙头可以安全，并且在免除中国干扰下生产美国厂商所需要、军事用途的芯片。
报导表示，台积电目前协助美国生产用于 F-35 先进战机芯片，同时也是美国最大科技厂商苹果，以及中国最大电信厂商华为的供应商。虽然，美中贸易战将因 15 日签署的第一阶段协议暂时和缓。不过，美国意在将国家安全与贸易政策脱钩，使对中国华为的制裁仍将持续，甚至加重，而且不再让中国取得相关科技优势，以协助军事崛起，这方面将会是未来既定的目标。
而由于美国对中国进行技术管制，以及相关审查措施已经是首要工作之一。因此，在美国希望用于军事项目的芯片要在美国土地生产的情况下，因为台积电在全球的晶圆代工市场有过半市占，扮演关键角色，美国开始对台积电施加压力，要台积电前往美国设厂。一位美国官员也对采访记者表示，因为此计划出自于国家安全考量，所以美国将不会放弃。
报导还指出，2019 年 12 月，也就是台湾举行总统大选前，美国商务部助理秘书曾第 3 次访台，并在私人场合上与台积电创办人张忠谋、董事长刘德音见面。事实上，过去就传出美国给予台积电压力，要求到美国设立晶圆厂，进一步生产美国客户需要的芯片。不过，相关于美国-施压的消息，都遭到刘德音的公开否认。刘德音仅表示，的确有客户前来邀请台积电参与此事，但是尚未有任何的定论。
不过，刘德音也曾指出，虽然台积电目前并没有任何到美国设立晶圆厂生产的计划。而若真的要在美国设厂生产，成本是不是能回收就成为其中的关键。所以，对于是否到美国设厂，将产品生产在地化，台积电也在评估，目前还没有做任何决定。
（首图来源：台积电）
