晶圆代工龙头台积电 16 日在法说会上，总裁魏哲家预估，2019 年半导体业衰退 3%，晶圆代工业则持平，而 2020 年将是半导体强劲成长的一年。预计 2020 年不含内存之全球半导体业产值将成长 8%，由于 2019 年的衰退 3%。而晶圆代工产值将成长17%，台积电在7 奈米、5 奈米等先进制程需求的强劲下，本身则是仍会优于产业平均的 17% 数字，将是近来增幅的新高。
魏哲家指出，2020 年台积电的主要成长动能来自 5G 与高速运算需求。原因在于全球主要市场的 5G 基础建设需求强近，且速度持续加快。整体来说，2020 年 5G 手机渗透率维持之前法说会时的预估，约达 15%，不过未来渗透率攀升的幅度，则将要优于 4G 手机当年的表现。另外，高效能运算方面，包括有在 CPU、网络、人工智能等应用铸工下，也将持续成为另一长期营运成长动能。
至于，在先进制程的方面，台积电 6 奈米 2020 年第 1 季进入风险试产，预计年底前量产。5 奈米则将会在 2020 年上半年试产，且产能拉升速度将会相当快，并于下半年开始量产。而更先进的 3 奈米制程，目前则是研发进展顺利。另外，2020 年 7 奈米制程业绩可望持续成长，占营收比重也将自 2019 年的 27%，成长至 30% 以上，而 5 奈米占营收比重的部分，也预计将有 10% 的占比。
而针对外界评估，处理器龙头英特尔可望提升外包生产的数量，台积电也机会获利的说法，首席财务官黄仁昭则是指出，不评论个别客户的状态。不过，台积电为因应市场需求，也已经做好准备。黄仁昭还强调，因为有 5G 手机的强劲需求动能，加上客户库存已去化至健康水位，未来 5G 与高速运算将拉抬接下来几年需求的情况下，乐观看待后市展望。
整体 2020 年资本支出预计达 150 至 160 亿美元，较 2019 年的 140 至 150 亿美元有所增加。对此，黄仁昭也指出，在 2020 年所有资本的支出中，约 80% 将用于 3 奈米、5 奈米与 7 奈米等先进制程技术尚，其余 10% 则用于包括先进封装与光罩，另外的 10% 则是用于特殊级制程技术上。
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