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联电协助力旺导入 28 奈米高压制程,未来预计强攻 OLED 市场

2024-10-21 225


晶圆代工大厂联电 20 日宣布,IC 设计公司力旺一次可编程(OTP)内存硅智财 NeoFuse 已成功导入联电 28 奈米高压(HV)制程,强攻有机发光二极管(OLED)市场,关键客户已经完成设计定案(Tape Out),并且准备量产。

联电表示,高阶手机配备 OLED 显示器已然成为趋势,对小尺寸显示器驱动芯片(SDDI)效能要求亦更高,这样的需求也显示在制程平台的选择上,OLED 关键客户逐渐从 55 奈米或 40 奈米往更先进的 28 奈米高压制程靠拢。而 28 奈米高压制程可使高效能显示器引擎的复杂运算能力发挥最大功能,提供 OLED 显示器驱动芯片更快的资料存取速度,更高容量的静态随机存取内存(SRAM_及更好功耗,同时达到高清与省电的目的。

目前联电在 2019 年的小尺寸显示器驱动芯片(SDDI)量产晶圆出货量为全球之冠,其 28 奈米后闸式(Gate-Last)HKMG 制程具备优越管理漏电功耗与动态功率表现,可以提升行动装置的电池寿命,以此为基础,其 28 奈米高压制程提供业界最小的静态随机存取内存(SRAM)记忆单位(Bit-cell)以减少芯片整体面积。

至于,力旺是世界领导之逻辑非挥发性内存硅智财厂商,NeoFuse 硅智财为各种类型之应用提供低功耗、高可靠度、高安全性的解决方案,已经广泛布建于世界各大晶圆厂,从 0.15um 制程至先进制程节点均已布建,未来也将继续与晶圆厂紧密合作,为客户创造最大利润与价值。

事实上,近来联电受惠于购并日本 12 吋新厂加入营运,加上通讯与电脑市场领域新品布建及库存回补需求,使得在 5G 手机射频芯片、OLED 驱动芯片,及用于电脑周边和固态硬盘的电源管理芯片的推升下,带动出货量成长。2019 年第 4 季,联电合并营收 418.49 亿元,较第 3 季成长 10.89%,较 2018 年同期增加 17.17%,创新高纪录。累计,2019 年全年合并营收新台币 1,482.02 亿元,较 2018 年减 2.02%。联电 20 日台股封关日收盘价来到新台币每股 16.05 元,小涨 0.05 元,涨幅为 0.31%。

(首图来源:科技新报摄)

2020-01-21 00:11:00

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