受到整体汽车销售数量衰退影响，大部分车用半导体元件产值表现呈现衰退，估计 2019 年车用半导体总值相较 2018 年衰退约 1.3%。
虽然整体呈现衰退，但部分元件则逆势上升，显示车用半导体的特殊应用受惠数量增加或较高单价而表现不俗，进而影响供应链厂商的布局规划，引入 IC 设计与晶圆代工厂商共同壮大车用半导体范围。
（Source : WSTS；拓墣产业研究院整理）
车用半导体元件表现分歧，特殊应用 IC 逆势成长
从车用半导体元件表现分析，大致分为车用类比 IC、车用 MCU、特殊应用 IC、功率半导体与光电感测器元件等。
细分元件类别成长表现至 2019 年 10 月止，各类车用半导体元件销售总值与 2018 年同期比较，受汽车销售数量下滑影响，在传统车用电子如车用类比 IC、车用 MCU 部分衰退幅度较大；反观光电感测器元件与功率元件则受惠电动车与 ADAS 系统推动感测器芯片需求增加，成长幅度表现不俗；另特殊应用 IC 大幅成长 15%，成长动能主要来自车舱娱乐系统、数位仪表板与整合性系统创造的需求。
（Source：WSTS；拓墣产业研究院整理）
由此可知，传统车用电子元件在种类与需求量上的改变已成为市场关注焦点，即便汽车销售数字呈现衰退，在不同层级的元件应用上仍能有良好表现。
先进制程助益，晶圆代工厂于车用芯片制造占比或持续提升
在车用芯片制造上，过去以 IDM 厂商为主，逐渐转型加入晶圆代工与 IC 设计的厂商，主因为车用电子快速进步的推动及市场对于 ADAS、自驾车、车联网与智慧座舱系统终端应用的延展性抱持高度期待。在高规格芯片需求及制程技术难以大量投入制造研发资本下，选择投片晶圆代工厂，以分摊制造成本与利用更先进的制程技术。
IC 设计厂商则看好车用芯片供应链的转型契机，积极切入高阶芯片设计，如 NVIDIA 与 Intel 是目前非传统车用芯片厂商切入车用市场渗透率较高的厂商，双方在季度车用营收持续维持正成长表现，巩固晶圆代工厂商在车应用产品的布局。
晶圆代工厂商在先进制程与成熟制程的车用产品规划相当完整，提供 IDM 与 IC 设计厂商所需的制造技术与产能。
除了成熟制程的产品，如车用嵌入式内存、各式驱动 IC、感测器与电源管理 IC 外，在车用处理器方面，迈向 28 奈米以下制程节点的需求，大大助益相关晶圆代工厂在车用芯片制造的重要性。
如台积电、三星、GlobalFoundries 等厂商提供的先进制程与 SOI 芯片制造技术，不仅吸引 IDM 厂商合作投片，在如 NVIDIA、Qualcomm 与联发科等一线 IC 设计厂商也相继在晶圆厂投片以发展车用处理器产品，以瞄准未来在 5G 技术日渐成熟下，对大量数据资料处理的高阶芯片需求。
由此可知，即便目前晶圆代工厂的车用营收受限汽车销售数量不及其他消费性产品，而呈现小规模营收占比，但在包括自驾车、车联网与 5G 相关技术的相互配合下，更能提供晶圆代工厂商在未来车用产品的发展机会，创造出稳定的高阶车用芯片需求，可望提升晶圆代工厂商在车用半导体制造的渗透率。
（Source：厂商资讯；拓墣产业研究院整理）
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