农历年前的法说会，晶圆代工龙头台积电宣布，2020 年资本支出将达到创新高的 150 亿到 160 亿美元后，拉抬了全球半导体产业的相关研发资本支出金额。根据半导体研究调查单位 IC INSIGHTS 最新调查资料，自 2019 年开始至 2024 年的 5 年期间，全球半导体产业研发费用将比前 5 年（2014~2018 年）小幅提升，自 3.9% 提升至 4.4%。
报告指出，受惠于半导体产业针对 EUV 及紫外光科设备投资，并启动 3 奈米以下先进制程，加上 3D 堆叠的芯片架构技术、先进封装的发展，这些都使全球半导体产业研发费用增加，进一步提升相关资本支出。从历史轨迹来看，1984~1989 年的 5 年间，全球半导体产业的研发费用创下 17.6% 历史新高成长率后，之后每 5 年资本支出成长率就没有再超出这比例，甚至有逐渐减少的趋势。
自 1990 年代以来，半导体产业研发的投资强度一直领先其他所有主要产业，每年研究开发支出平均占总营收 15%。然而过去 3 年，半导体业研发费用占比却呈现下滑态势。2017 年下滑至 13.5%，2018 年下滑至 13%，主要是因为全球内存收入成长飞快，使资本支出占营收比例被迅速稀释而降低。
但到 2019 年，半导体产业研发费用占营收比重反弹到 14.6%，这是因为当年内存价格下跌 33%，造成整个半导体产业营收下滑 12%。根据欧盟资料，制药和生物技术产业的资本支出投资占营收比重达 14.4%，成为超越半导体产业的第一名。
不过，随着即将到来的新设备、新制程、新技术，半导体企业开始布局投资，使研发等相关资本支出费用开始增加，但 IC INSIGHTS 强调，讨论到的研发费用支出，仅有整合设备制造商（IDM）、无晶圆厂 IC 设计厂商、晶圆代工厂商，不包括半导体相关技术其他公司如设备、材料、包装商，以及工业技术研究院、各大专院校等-资助的研究室或学校。
（首图来源：台积电）
