针对中国武汉肺炎的疫情对全球电子产业的冲击，外资高盛 (Goldman Sachs) 提出最新报告指出，就疫情的长期影响来说，因为已经冲击到最终市场的消费需求，因此智能手机产业将会是重灾区。这也将使得中国的 5G 智能手机生产与出口延迟。另外，还将冲击到整体半导体产业的发展，因此高盛也分别调降了台湾半导体产业在 2020 年到 2021 年两年间的营收与获利预估。
根据报告指出，中国武汉肺炎带来的长期影响，目前来看已经超越了先前所预期的上游供应链因为相对更加受到控制，因而冲击较少的情况。原因在于疫情的持续传播，已经从终端消费需求冲击到上游的供应链，使得电子代工与半导体产业将开始受到影响。在终端需求面上，因为与消费者支出的直接相关性高，因此预计疫情将更大的影响到智能手机产业的生产控制和营收，而在基础设施（如服务器和基地台）部分的影响则较小。另外，因为中国处于疫情影响的中心，因此 5G 智能手机的生产和出货将会较先前所预期慢一些，电视和 PC 的生产也受到一些影响，但因为帮忙消化库存和降低 CPU 短缺带来的冲击，其状况似乎相对好一些。
至于，在供应链的影响方面，基于上游供应商代工准备时间拉长，以及部分客户预计武汉肺炎病毒疫情将在下一季就能度过的情况下，整个上游供应链的生产将会比较疲弱。对此，各国-进行的各项经济刺激方案，就希望供应链能恢复之前的状况，使生产能持续，这其中包括美国在 3 日所采取的临时降息措施与中国的低利政策。但令人担忧的是，即便中国采取了低利的财政措施来拉抬经济，但因为中国的 PMI 采购经理人指数的持续走弱，将可能使得所有的财政刺激措施的施行能无法遏止疫情所带来的生产衰退，经济状况无法恢复先前的活力。
最后，高盛在武汉肺炎疫情的影响基础下，对于台湾的半导体产业在 2020 年到 2021 年间的营收与获利采取了下修预测数字的步骤，这两年的营收分别下修到 -1.4% 及 -1%，而获利则是分别下调到 -4.6% 和 -4.3%。而如果依照产业区分，因为在美中贸易战及全球供应紧张的关系下，在晶圆代工方面的影响比较小，而无晶圆厂的 IC 设计业将会影响较大。而按照时间区分，若依照半导体生产周期，其高盛下修预测多在 2020 年第 2 季及第 3 季的部分，第 1 季比例较少。
(首图来源:shutterstock)
