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红米RedmiK30Pro高通S865处理器旗舰5G手机将于3/24线上发表:弹出式前相机真全屏幕、四镜头主相机

2024-11-27 218

2019 年 12 月中上旬, Redmi 发表旗下 K30 的 4G 版本与 5G 版本两款中高阶手机, Redmi 官方也早早预告将在今年 3 月发表 Redmi K30 Pro 5G 旗舰手机,现在终于公布 Redmi K30 Pro 旗舰新品发表会的日期订在 3 月 24 日采线上直播发表的方式举行。
Redmi 官方也陆续公开 K30 Pro 的新机外观、规格重点,网络上也有实机照片流出,高层也预告这场发表会不仅仅有手机,还有更多 Redmi 品牌新品会在这场活动亮相。

▲图片来源:Redmi红米手机(微博)

红米 Redmi K30 Pro 高通 S865 处理器旗舰 5G 手机将于 3/24 线上发表:弹出式前相机真全屏幕、四镜头主相机

华为即将在 3 月 26 日发表 2020 上半年的旗舰新机 HUAWEI P40 系列,不过身为从小米品牌中独立的 Redmi(红米),则将在这之前,于 3 月 24 日率先发表旗下首款搭载 Qualcomm Snapdragon 865 处理器的旗舰手机 Redmi K30 Pro。
在公开发表会日期的这天, Redmi 官方也直接刊出了 Redmi K30 Pro 的机身外观渲染图,在机身背面采用与 Redmi K30 相似的设计语言,不过在机身背面中央圆形环绕的相机区域配备了四镜头主相机。

▲图片来源:Redmi红米手机(微博)

综合最近网络上的爆料, Redmi K30 Pro 将推出“标准版”和“变焦版”两款手机,其中 Redmi K30 Pro 变焦版,而小米副总裁、 Redmi 品牌总经理卢伟冰,在 16 日下午也在微博贴文表示换新手机,也证实近期关于“变焦版”的传闻:

▲图片来源:卢伟冰(微博)

根据网络上流出的 Redmi K30 Pro 实机外观照,可以确认 K30 Pro 将搭载弹出式前相机的全屏幕设计。
相机方面, Redmi K30 Pro 配备四镜头主相机,传闻分别为 6,400 万像素标准镜头(SONY IMX686 感光元件)+1,300 万像素超广角镜头(三星 S5K3L6)+ 200 万像素超微距镜头,在 K30 Pro 标准版的第四颗镜头为 200 万像素景深镜头,而 K30 Pro 变焦版则采用 1,300 万像素长焦镜头(支援 5 倍混合光学变焦),不过上述镜头规格皆为目前传闻,确切规格依 Redmi 官方正式发表为准。
另外,实用性方面 Remi K30 Pro 全系列也将保留 3.5mm 耳机孔和红外线、 NFC 等功能。

▲图片来源:微博

硬件规格方面, Redmi K30 Pro 将搭载 Qualcomm Snapdragon 865 处理器、 LPDDR5 内存芯片、 UFS 3.1 闪存储存,采用 3,435mm2 的超大 VC 液冷散热的立体结构创造更好的散热效率。

▲图片来源:Redmi红米手机(微博)

▲图片来源:Redmi红米手机(微博)

Redmi 产品经理王腾也在微博分享 Redmi K30 Pro 与竞品 Honor V30 Pro 在常温环境下的安兔兔跑分实测影片,搭载 Snapdragon 865 处理器、 LPDDR5 内存芯片的 Redmi K30 Pro 室温跑分突破 61 万分,而搭载 Kirin 990 5G 的 Honor V30 Pro 跑分则只有 48 分。

▲图片来源:王腾Thomas(微博)

▲图片来源:王腾Thomas(微博)

在顺序读取、顺序写入、随机读取及随机写入每一项, Redmi K30 Pro 的测试结果都比 Honor V30 Pro 更出色:

▲图片来源:王腾Thomas(微博)

虽然, Redmi 官方仍想在散热和竞品 Honor V30 Pro 在散热方面进行比较,藉次比较比拼“VC 夜冷散热”和“铜管散热”之间的差异,但这不禁令人想起不久前小米在发表小米 10 系列旗舰手机时,才强调其采用 3000mm² 超大 VC 液冷板+石墨烯+多层石墨的立体散热系统,但就目前 Redmi 官方公开的资讯显示, Redmi K30 Pro 的 VC 液冷散热面积更大、达到 3435mm² ,比起小米 10 系列更加优异。

▲图片来源:Redmi红米手机(微博)

Redmi K30 Pro 采用的立体散热结构,在最外层有大面积石墨,接着依序为石墨烯和 VC 均热板和铜箔等散热材料:

▲图片来源:Redmi红米手机(微博)

Redmi 产品经理王腾也在微博分享 Redmi K30 Pro (图左)与 Honor V30 Pro (图右)在散热面积的差异,强调 K30 Pro 搭载智能手机最大面积的 3435mm²  不锈钢 VC 均热板,比 Honor V30 Pro 铜管散热仅有 914mm²  在散热面积约大 3 倍:

▲图片来源:王腾Thomas(微博)

至于 Redmi K30 Pro 可能的售价,相信也是许多人非常好奇的部分。小米副总裁、 Redmi 品牌总经理卢伟冰,日前在微博回复网友留言提到“光是 Snapdragon 865 搭配 5G 通信都会多 1,000 元人民币左右的成本”,这也是为何今年所有支援 5G 网络的 Snapdargon 865 旗舰手机价格总是比起过去昂贵的主因。
回顾最近发表的 5G 新机,就连同样强调性价比的 realme 推出的 X50 Pro 起售价都达到人民币 3,599 元起(约合新台币 15,485 元)。
若 Redmi 想在竞品间取得优势的话,可能会将售价订在人民币 3,499 元(约合新台币 15,055 元),但不排除 Redmi 可能最终在发表会来个“惊喜”,将 Redmi K30 Pro 最入门的版本价格订在 3,299 元(约合新台币 14,194 元)。

同场加映: 3/24 Redmi K30 Pro 发表会还可能推出哪些其他 Redmi 新品?

小米副总裁、 Redmi 品牌总经理卢伟冰早已在微博多次暗示 Redmi K30 Pro 发表会将不会只有手机产品,也提醒这场发表会时间会比较久,至于会有哪些 Redmi 新品可能在这场活动中亮相呢?

▲图片来源:卢伟冰(微博)

首先,将有机会发表“Redmi手环”,除了它曾经在小米穿戴 App 出现过,加上卢伟冰日前突然在微博发了一则“小米可穿戴, 2019 年世界第二,中国第一”的贴文,在当时大家都等待他揭晓发表会日期的敏感时机,也被猜测就是在暗示 Redmi 手环。

▲图片来源:卢伟冰(微博)

另外一项新品则预计是 Redmi WiFi6 路由器。因为 Redmi K30 Pro 搭载 Snapdragon 865 处理器、支援 WiFi6 无线传输,加上小米不久前在小米 10 系列发表会时才发表品牌首款 WiFi6 路由器“小米 AIoT 路由器 AX3600”,因此推测 Redmi 跟进出更平价的 WiFi6 路由器概率相当高。

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