鸿海集团半导体高阶封测计划落脚中国青岛，鸿海集团传与青岛西海岸新区，已透过网络视讯“云签约”；相关计划今年开工建设，2021 年投产。
根据中国媒体报导，鸿海董事长刘扬伟与青岛-官员透过网络视讯联系的方式，双方签订相关合作协定。
报导引述刘扬伟谈话指出，鸿海集团半导体高阶封测计划，是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级，具有引领作用。刘扬伟说，相关计划将成为 5G 通讯、工业互联网、人工智能等新基础建设不可或缺的组成部分。
报导指出，鸿海集团半导体高阶封测计划，由鸿海集团与融合控股集团共同投资，布局封装目前需求量快速成长的 5G 通讯、人工智能等应用芯片。计划将在今年开工建设，2021 年投产。
鸿海集团积极布局半导体领域，刘扬伟先前表示，鸿海集团布局电动车、数位医疗和机器人等三大未来产业，未来核心技术上增加人工智能、半导体、5G / 6G 核心技术。
鸿海集团已在 2018 年 8 月中旬，与中国珠海市-签订战略合作协议，深化半导体、设备和芯片设计合作。
（作者：张建中；首图来源：鸿海）
