为了因应美国可能加大力道的制裁行动，中国华为传出将携手意法半导体共同进行芯片的开发工作。期开发芯片的应用范围，除了智能手机之外，还将扩及到自动驾驶领域等汽车电子领域。
根据《日本经济新闻》引用知情人士的消息报导指出，中国华为正在和意法半导体联合进行荣耀系列智能手机的芯片开发工作。而双方从 2019 年就开始联合开发芯片，但至今尚未正式公布研发的结果。
报导还指出，除了智能手机所使用芯片外，中国华为与意法半导体还将合作进行自动驾驶等汽车电子领域的芯片研发。之前，中国华为就已经先后和奥迪、比亚迪、东风、上汽、北汽等中外汽车大厂签订合作协议，并在 2019 年成立了智慧汽车解决方案事业群，瞄准包括智慧电动、智慧车辆云端、智慧车辆座舱、智慧车联网和智慧驾驶等方向，进行车用电子芯片和车载系统的布局。
报导进一步引用知情人士的消息表示，此次中国华为和意法半导体合作开发芯片，预计将有助于中国华为更好地利用其自动驾驶汽车技术，以摆脱对特定芯片供应商的依赖，为其在汽车领域的布局进行发展。此外，与意法半导体的合作后，华为将能够获得 Synopsys 和 Cadence 等美国硅知识产权公司的相关产品，这将有利于华为应对美国未来的制裁行动。不过，对于联合开发芯片的消息，目前中国华为和意法半导体方面都未正式做出回应。
(首图来源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)
